1、微波等离子清洗原理以及在微电子芯片封装工艺中的应用 微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。...
2、等离子清洗机在微电子中的使用有哪些不同 等离子清洗机广泛应用于金属、微电子、聚合物、生物功能材料、低温灭(菌)及污染治理等多种领域,是企业、科研院所进行等离子表面处理的理想设备。在微电子封装的生产过程中,由于各种指纹、助焊剂、交叉污染,自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染,包括有机物,环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生...
3、等离子清洗机在微电子封装中的应用! 在微电子封装的生产过程中,由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染,包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除,保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着,从...