更重要的是，如何提高硅树脂附着力等离子体清洗技术无论目标衬底类型如何，对半导体、金属和大多数高分子材料都有很好的加工效果，可以完成整体、局部和复杂结构的清洗。该工艺简单完成了自动化、数字化过程，可装配高精度控制设备，精确控制时间，并具有召回功能。正是因为具有操作简单、精细可控等显著优势，等离子体清洗工艺在电子电气、数据表面改性活化等多个行业得到了广泛应用，随着等离子体清洗技能的广泛使用，等离子体清洗机的获取也在不断增加。
设备优势： ??无论加工对象如何，如何提高铸星涂料附着力都可以加工各种基板。 ??运行中无污染物产生，环保可持续发展??运行成本低，可全天24小时全自动化运行，无需人工监管??可根据产品定制，流程更高效。 ??加工效率高，可实现全自动化在线生产。
(5)电路板清洗：在放置BGA之前，如何提高铸星涂料附着力清洗PCB上的PAD。 PAD表面的粗糙化和活化大大改善。首次BGA安装成功率； (6)引线框表面可通过低温等离子处理进行超清洁，提高芯片连接质量。在低温等离子处理设备的清洗过程中，无论处理对象如何，都可以处理各种基材。金属、半导体、氧化物半导体、氧化物或聚合物材料，如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂。聚合物）。
等离子清洗广泛应用于相机模组DB、WB、HM的前后环节，如何提高硅树脂附着力以提高相机模组的结合、粘接强度和均匀性。7.指纹模块在指纹模组的生产过程中，等离子清洗可以显著提高涂覆阶段颜料与IC的附着力。涂层前，等离子清洗IC表面可以提高IC表面的活性，使颜料附着力更好，耐磨性更好。。如何选择
