就反应机理而言，如何提高胶黏剂的附着力等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体激发成等离子体国家；气相物质吸附在固体表面；吸附基团与固体表面分子反应形成产物分子；产物分子分解形成气相；反应残留物从表面除去。等离子清洗技术的最大特点是无论被处理对象的基材类型如何，都可以进行处理。它可以处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧，甚至聚四氟乙烯等，可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。
其中一些包括：组件的间距如何允许充分的热量分配边缘连接件关于电流和热量，如何提高胶黏剂的附着力各种痕迹必须有多厚因为物理限制和要求意味着PCB设计文档通常看起来与原理图上的设计非常不同，所以设计文档中包含丝网印刷层。丝网印刷层指示字母、数字和符号，以帮助工程师组装和使用该板。要求在印刷电路板上组装好所有组件后按计划工作。如果没有，则需要重新绘制。
其次，如何提高胶黏剂的附着力随着能源需求和技术要求的不断提高，如何在印制电路板技术的加工中运用等离子体表面技术来提高表面性能?近年来，印刷电路板以其高效、环保、安全的优势发展迅速，但LED封装过程中的污水是一个令人头疼的问题，例如，在封装过程中会存在对支架和晶片表面的氧化物和颗粒污染，如果不采用等离子清洗工艺处理，势必影响产品质量。
