部分熔体前沿向上流动，晶圆除胶机器半填充模具顶部，尖端周围有一个大的空白区域。新形成的熔体前沿和吸附的熔体前沿进入模具一半的上部区域，从而形成泡罩。不统一的包装不均匀的模具厚度会导致翘曲和分层。传统的封装工艺如传递模塑、压力成型、注塑封装等技术不易产生厚度不均的封装缺陷。晶圆级封装往往具有不均匀的模具厚度，尤其是由于其工艺特性。为确保模具层厚度均匀，晶圆载体应固定到刮刀安装的最小倾斜度。
这简化了流程，晶圆除胶机器促进了自动化，并提高了产量。等离子处理的晶圆核心提供高分辨率和保真度，有助于提高集成度和可靠性。等离子沉积薄膜使用等离子聚合介电薄膜保护电子元件，等离子沉积导电薄膜保护电子电路和设备免受因静电荷累积而损坏，等离子沉积薄膜保护电子元件。制造电容器元件。
洗涤器使用旋转喷雾有高压、软喷等多种可调模式，晶圆除胶设备结合机械擦拭，去离子水清洗工艺包括晶圆切割、晶圆减薄、抛光、CVD等环节，尤其是晶圆抛光后更适合清洗。重要地位。单晶圆清洗设备在使用上与自动化清洗台设备并无太大区别。主要区别在于清洗方式和精度要求。一个重要的划分点是半导体的45nm工艺。总之，自动化清洗台的优点是可以同时清洗多个零件，优点是设备成熟，产能高，而单件清洗设备的优点是一个个清洗。
等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、无废物处理、无环境污染等优点。在半导体晶圆清洗过程中，晶圆除胶机器等离子清洗机具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点。它有助于确保产品的质量。此外，等离子清洗机不使用酸、碱或有机（有机）溶剂。半导体封装制造行业常用的物理和化学性质主要有两大类。湿洗和干洗，尤其是发展迅速的干洗。在这种干法清洗中，等离子清洗的特性更加突出，可以增强增加芯片和焊盘导电性的性能。
