IC封装的基本原理另一方面，改善涂料的湿附着力集成电路封装在芯片安装、固定、密封、保护、改善电热性能等方面发挥作用。另一方面，封装上的引脚通过芯片上的触点连接，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件，提供内部芯片和外部电路之间的连接。.. ..同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能恶化。在 IC 封装过程中，芯片表面被氧化物和颗粒污染会降低产品质量。
等离子清洗机专为其特殊的各种特殊要求，湿附着力特殊单体特别用于半导体封装与组装，等离子体处理解决方案(ASPA)，晶圆级封装(WLP)以及微机械(MEMS)组件。等离子活化处理的应用包括改善清洁，引线连接，除渣，包块粘连，活化和蚀刻。由于封装尺寸减小，先进材料的使用增多，在先进集成电路制造中难以实现高可靠性和高成品率。
此外,低功率的偏差/源电源也可以改善的比例第二条纹现象,因为偏见的力量主要控制等离子体离子加速,权力的来源控制等离子体的浓度,低偏压电源可以减少离子轰击能量,高功率的来源会增加大气等离子体清洗机的等离子体密度，提高漆膜湿附着力从而使离子之间的碰撞比例增加，等离子体的指向性和设备分离减弱同时，高源功率也分解更多[C]，这将产生更多的聚合物，聚集在光刻胶表面，保护光刻胶免受等离子体轰击。
由于正极和负极是错开的，改善涂料的湿附着力在同框上会减小正极和负极的横向距离，这样在同样宽度的框上可以安装更多的正极和负极，提高了等离子体产生效率，进一步提升了空气净化效果。主权要求：1。
