1、有机硅对基材附着力（有机硅对附着力的影响） 在半导体封装领域，有机硅对附着力的影响通常采用真空等离子体处理系统，随着设备的不断吸尘，真空室内的真空度不断提高，分子间的距离变大，分子间作用力越来越小，Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体被等离子体清洗设备的等离子体发生器产生的高压交变电场激发，使其变为高反应性或高能量的等离子体，从而与半导体...
2、层间附着力的影响（有机硅对层间附着力的影响） 等离子体作用于材料表面使其产生一系列的物理、化学变化,利用其中所包含的活性粒子和高能射线,与表面有机污染物分子发生反应、碰撞形成小分子挥发性物质,从表面移除,实现清洁效果。 1）对材料表面的刻蚀作用–物理作用等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，有机硅对层间附着力的影响作用到固体样...
3、二氧化硅油墨附着力（二氧化硅对附着力的影响） 自由基在化学反应过程中能量传递的“活化”作用，二氧化硅油墨附着力处于激发状态的自由基具有较高的能量，易于与物体表面分子结合时会形成新的自由基，新形成的自由基同样处于不稳定的高能量状态，很可能发生分解反应，在变成较小分子同时生成新的自由基，这种反应过程还可能继续进行下去，最后分...
