芯片等离子清洗工艺及效果1.功率：300W 2. 气体：氧气/氩气/氢气。 3、处理时间：120S（时间可再次优化）；四。加工前接触角达到80度，铜离子和铁离子的亲水性加工后接触后达到20度；五。加工前达因值：32达因↓，加工后达因彭达到40↑； PS：如果射频功率为200W~600W，气压为mT~1，使用Ar等离子体，将样品放在接地板上。对于20mT或140mT至180mT，洗涤10至15分钟可获得良好的清洗效果和粘合强度。
辉光等离子清洗机不仅能充分消除其表层的有机化学污染物，离子的亲水性和疏水性还能活化其表层，提高其粘附工作能力和渗透工作能力，使其在粘附、涂布、包装印刷等方面越来越高效。常用的蒸气有：纯蒸气、O2、Ar、N2、混合蒸气、CF4等。适当长时间（15分钟以上）的等离子清洗机处理，原料表面不仅被活化而且可能被蚀刻，使其具有很强的穿透工作能力。二、金属表面的清洗金属表面常有油脂、油渍等污染物和氧化层。
在online_plasma设备过程中使用Ar和O2的混合气体比单独使用Ar或O2反应速度更快。氩离子加速后产生的动能可以提高氧离子的反应能力，离子的亲水性和疏水性使严重污染物的表面被物理和化学去除。当今使用最广泛的清洁方法主要是湿洗和干洗。湿法清洁有非常严重的局限性。在环境影响、原材料消耗和未来发展方面，干洗应显着（显着）优于湿洗。等离子清洗发展迅速，优势明显。等离子体是电子器件、离子、原子、分子、自由基等的粒子。
表面品质：不可有皱折划伤等以透光方式检查不可有残铜。线路不可变形无氧化水滴。 镀锡01制程中常见不良及其原因 ...
