1、阻焊油墨附着力（提高铜面与阻焊油墨附着力） 3)绿色油上SMT和BGA的宽度不超过0.025mm。4)电阻焊厚度=0.01mm(线面、线角)，提高铜面与阻焊油墨附着力不高于SMT垫块0.025mm。具有低粗糙度和低接触角的清洁表面是微电子封装技术中键合工艺的重要先决条件。塑料封装 特别是复杂的封装结构，提高铜面与阻焊油墨附着力例如焊球阵列和堆...
2、铜面附着力（对一种新型铜面附着力）铜面附着力增强剂 11﹑防止操作中产生卡板，铜面附着力增强剂卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到蚀刻品质。 品质确认： 完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线...
