11﹑防止操作中产生卡板，铜面附着力增强剂卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到蚀刻品质。 品质确认： 完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
在图形搬运工序中，对一种新型铜面附着力贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需求进行显影蚀刻处理，去掉不需求干膜保护的铜区域，其进程为使用显影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在随后的蚀刻进程蚀刻掉该未曝光干膜掩盖的铜面。此显影进程中，往往因为显影缸喷管压力不平等原因使得部分未曝光的干膜未能被悉数溶解掉，构成残留物。这种状况在精细线路的制造中更容易发生，终究在随后的蚀刻后造成短路。选用等离子处理可以很好的将干膜残留物去掉。
此显影过程中，对一种新型铜面附着力往往由于显影缸喷管压力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成残留物。这种情况在精细线路的制作中更容易发生，最终在随后的蚀刻后造成短路。采用等离子处理可以很好的将干膜残留物去掉。再者，在电路板贴装元件时，BGA等区域要求具有干净的铜面，残留物的存在影响焊接的可靠性。等离子应用于去除BGA区域残留物，以空气为气源进行等离子清洗，实际应用证明了其可行性，达到了清洗的目的。。
工业生产型真空等离子体清洗机连续运行时间往往在8小时以上，铜面附着力在这种情况下，真空等离子体的优点在于真空反应室室内所有部件，包括反应腔体、电极板、支架及附件等表面温度较高，如果没有相关的辅助冷却循环系统，不带隔热手套的取放产品或材料很容易被烧伤(受伤);同时，环境温度高会对一些不耐温的产品或材料造成物理变形、表面变色或烧焦，这将影响等离子体处理(果实)的效果。
铜面附着力
等离子清洗点胶机的实际应用越来越广泛，尤其是对一些人来说，因为本实用新型将等离子清洗机与自动点胶机相结合，将等离子表面处理和点胶工艺融为一体。性能较差的未经处理的产品可以在等离子清洗后立即点胶，以获得更好的点胶效果。这只是等离子清洗机的优点之一。但是某些功能特性呢？等离子清洗・ 点胶机内安装的等离子清洗机，可有效去除有机物、油污、灰尘等肉眼难以看到的污渍。除了表面清洁，改进也是可能的。处理材料的表面。
任何可能的时候，氧气都优于氩气，是最可取的气体，但是氧气会使一些金属氧化。它也会对一些薄片物太过活泼。在这种情况下，氩气或氩气与氧气的混合气体就是最佳选择。丰富的氧等离予体可以结合成例如：-OH，-COOH，氨等离子体在基板表面结合成-NH2，胺基可使表面接受力加强，易于印染。氩气氩气plasma清洗的机理是通过粒子动能产生的物理清洗效应。
5）层压后质量检查：检查板的外观，是否存在有分层、氧化、溢胶等质量问题，同时应进剥离强度测试。 表面处理（Surface Finish） 柔性板层压保护膜（或阻焊层）后裸铜待焊面上必须依客户指定需求做：有机助焊保护剂(OSP)、热风整平（HASL）、沉镍金或是电镍金。软硬结合板表面的品质控制点厚度、硬度、疏孔度、附着力等。外观方面：露铜，铜面针孔凹陷刮伤阴阳色等。
指在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使线路板形成一层既抗铜氧化，也提供了良好的可焊性涂覆层。线路板在进行热风整平时需注意下面几点：1）要沉在熔融的焊料中；2）在焊料凝固之前吹平液态的焊料；3）风刀能够将铜面上焊料的弯月状Z小化和阻止焊料桥接。2.沉锡因为目前所有的焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
铜面附着力增强剂
压干膜后的印刷电路板进行图案转移处理时，对一种新型铜面附着力需要通过显影进行等离子蚀刻处理，去除不需要处理的铜区。该工艺是用显影液溶解未曝光的干膜，然后在后续的蚀刻加工中蚀刻未曝光干膜的铜面。显影过程中，由于显影筒喷嘴内压力不均匀，部分未曝光的干膜不能完全溶解，形成残留物。这在细线制造中更容易发生，造成后续蚀刻后的短路。等离子体处理可以很好地去除残留物。
