在各种因素的影响下，引线框架等离子体清洗目前的重点主要集中在铜线支架本身，以及选择的等离子清洗设备和参数上。但在现实中，料箱本身的一些因素对等离子处理的效果也有显着影响。 1、规格及尺寸：铜线架所用料盒的大小取决于大小，料盒的大小与等离子清洗工艺的效果有一定的关系。一般来说，尺寸越大，材料盒中的等离子越多，得到的等离子就越多。在墨盒中的时间越长，等离子清洗过程越均匀和有效。 2、间距：间距主要是指每层铜引线框架之间的间距。
间距越小，引线框架等离子体清洗铜引线框架的等离子清洗效果和均匀性越差。 3、槽孔特点：将铜线骨架放入料盒中进行等离子清洗工艺。四个侧面没有槽，形成了一个屏蔽，使等离子体难以进入。它影响治疗效果。位置，插槽大小。另外，料箱的盖子是否需要盖，盖的时间影响表面等离子处理的清洗效果。铝基板可以等离子清洗吗？能够因此，等离子清洗机用于清洗物体表面的有机氧化物。。
铝线键合等离子清洗工艺研究总结：采用DOE（实验设计）方法比较铝线的拉伸力的数值、标准偏差和PpK，引线框架等离子体清洗仪得出适用于铝线键合工艺的等离子体。 . ..去污力、时间和风速参数的组合。同时，我们分析了引线框在料盒中的位置对等离子清洗效果的影响。等离子气体浓度较高时，提高了引线框的清洗效果，获得了较低的引线张力值和较好的制程控制能力的色散。
图1为反应原理示意图。等离子清洗的效果通常在滴水实验中直观地体现出来。如图2所示，引线框架等离子体清洗等离子清洗前的接触角约为56°，等离子清洗后的表面接触角约为7°。在电子封装中，等离子清洗通常与物理和化学方法结合使用，以去除原材料制造、运输和预处理过程中遗留下来的有机污染物。在管芯焊盘和引线框架的表面上形成的氧化物。等离子清洗设备的反应室可分为三种主要类型。电感耦合“桶”反应室、电容耦合“平行板”反应室和“平行流”反应室。
引线框架等离子体清洗仪
..本文针对TO220产品的铝线键合工艺，设计了一种适用于功率器件铝线键合的更好的等离子清洗工艺。 2. 实验过程 图 4 显示了本研究的主要过程，用于分析各种等离子清洗参数对铝线键合的强化效果。根据标准贴片工艺对样品进行贴片，根据实验设计确定的九组参数进行等离子清洗，然后根据标准引线键合工艺焊接导线，然后施加样品的线张力。它被测量了。测试了焊球的剪切力。最后，分析测试结果。
2.1 样品准备 本实验采用BYD4N60芯片，芯片尺寸为3.20mm x 3.58mm，铝焊盘，芯片背面为银色。使用TO220纯铜引线框时，贴片所用焊锡为93.15Pb5Sn11.5Ag，贴片装置为ASM-SD890A，键合线为0.3mm铝线，键合装置为OE-360，等离子清洗设备。使用。这是欧洲血浆。 2.2 设计等离子清洗参数 本实验使用高频激发的 Ar/H 2 气体混合物。
结果是带有等离子清洗的 CC4069RH 芯片表面聚酰亚胺钝化膜呈圆形且有褶皱，褶皱部分的膜层略有隆起，但整个钝化膜完整连续，未见裂纹。 78L12芯片的输出电压随着等离子清洗量和时间的增加呈上升趋势，经过后续的蓄热和功率老化过程后输出电压恢复正常。混合集成电路由于体积小、重量轻、组装密度高、气密性好等优点，被广泛应用于航空航天领域。在混合集成电路中，键合线通常用于互连电路内的电信号。
使操作者远离有害溶剂的有害影响，适用于大型生产线，节省人工，降低（低）人工成本，等离子可深入细小孔洞和内部。不必太担心。要清洁的物体的形状。可以加工多种材料，尤其是不耐热和不耐溶剂的材料。由于这些优点，等离子清洗受到广泛关注。随着微电子封装小型化的发展，对表面清洁的要求也越来越高。在线等离子清洗的诸多优点使其成为表面清洗技术的最佳选择之一，将在越来越多的领域得到应用。
引线框架等离子体清洗
通过不断优化优化等离子表面处理工艺参数，引线框架等离子体清洗仪增强等离子效果（果），进一步提高等离子表面处理效果（果），进一步扩大使用范围。此外，芳纶纤维新型复合材料的表面应涂环氧清漆和底漆，以防止材料因吸湿而损坏。在复合加工中，通过对脱模剂表面进行涂敷，可以使零件与脱模剂顺利分离，但脱模剂在加工后仍残留在工作面上，不能经济有效地清洗。结果，涂装后涂层的附着力出现问题。如果失焦，涂层很容易脱落，影响零件的使用。
