离子刻蚀原理（电感耦合等离子刻蚀原理）等离子刻蚀原理

介电层的蚀刻是通过化学和物理的联合作用来实现的。等离子刻蚀原理刻蚀是微电子集成电路制造工艺和微纳制造工艺中非常重要的一步，等离子刻蚀原理作为一种重要的晶圆制造工艺，一般在光刻胶涂布和光刻显影之后。通过物理溅射和化学作用消除，目的是形成与光刻胶图案相同的电路图案。等离子刻蚀是干法刻蚀的主流，由于其优良的刻蚀速率和优良的方向性，正在逐渐取代湿法刻蚀。

大气等离子喷涂工艺控制涂层制备的难点在于工艺中需要控制的因素很多，等离子刻蚀原理往往相互影响。液滴物理和化学状态的高温、高速和广泛分布的特点也对实时观察和过程控制提出了重大挑战。在大气等离子体雾化过程中单层的形成主要由液滴的冷却能力控制。如果液滴冷却速度快，则液料的流动性迅速下降，容易形成圆盘状的单片层，否则更容易飞溅。

由于等离子体的作用，离子刻蚀原理在塑料表面产生了一些活性原子、自由基和不饱和键，难以粘附，这些活性基团相互接触。与等离子体中的活性粒子一起，它产生了新的活性基团。然而，由于含有活性基团的物质通过氧或分子链移动，所以表面活性剂消失了。等离子对材料表面进行改性时，表面活性粒子对表面分子的作用使表面分子链断裂，产生自由基、双键等新的活性基团，从而产生表面交联。...链接和嫁接。等待反应。

产生高能电晕场。内置传感器会自动告诉系统何时打开和关闭它。过程控制界面提供了统一、可靠和可重复的表面处理。目前，等离子刻蚀原理正在开发两种类型的等离子处理系统，即大气压和真空，以处理宽达 2 米的厚材料。线性等离子系统可配置用于无电位处理，以避免损坏精密基板和嵌入式电路。为电晕和大气等离子表面处理系统提供更先进的技术，为客户提供实用、经济的高（效率）粘合、印刷和涂层应用。

离子刻蚀原理

继续上面的例子，过孔电感可以计算如下： L = 5.08X0.050 [LN (4X0.050 / 0.010) +1] = 1.015 若NH信号上升时间为1NS，其等效阻抗为： XL = πL / T10-90 = 3.19Ω 当高频电流流过时，这种阻抗不容忽视。连接电源时，请记住旁路电容必须穿过两个过孔。层和形成。这增加了通孔的寄生电感。

等离子射流的温度范围约为 3700 至 25000 开尔文（取决于工作气体类型和功率等因素），射流速度范围为 1 至 10 m/s。高频感应等离子发生器和EMSP；也称为高频等离子炬或高频等离子炬。无极电感耦合用于将高频电源的能量输入到连续气流中进行高频放电。高频等离子发生器及其应用工艺具有以下新特点： (1) 由于只在线圈中没有电极，所以不存在电极损耗的问题。

在工业上制备金属氧化物、氮化物、碳化物或熔炼金属时，气相反应就足够了，因为反应物在热区中停留的时间较长。高频等离子体取决于电源如何与等离子体耦合火炬可分为电感耦合型（图 4A）、电容耦合型（图 4B）、微波耦合型（图 4C）和火焰型（图 4D）。高频等离子炬由高频电源、放电室、等离子工作气体供应系统三部分组成。

喷枪喷嘴（阳极）和电极（阴极）分别与电源的正负极相连，工作气体在喷嘴和电极之间通过。 , 并借助高频火花点燃电弧。电弧加热气体并将其电离以产生等离子弧，该等离子弧热膨胀并从喷嘴发射高速等离子射流。送粉气体将粉末从喷嘴送入等离子射流（内部送粉）或加热到外部（外部送粉），熔融或半熔化状态，由等离子射流加速并以特定速率喷射。 ..在预处理的基材表面上形成涂层。

电感耦合等离子刻蚀原理

在阳极（喷嘴）和阴极（电极）之间产生高频电弧，电感耦合等离子刻蚀原理在它们之间流动的工艺气体（通常是氩、氮、氢和氦的混合物）被电离成一股高温等离子体气体。太阳表面的温度高于 6,600°C 至 16,600°C（12,000°F 至 30,000°F）。在将涂层材料注入到气体羽流中之后，材料被熔化并朝着目标基材发射。工艺气体与施加在电极上的电流结合使用，控制工艺产生的能量。

由于每种气体和电流的精确调整，电感耦合等离子刻蚀原理涂层的结果是可重复和可预测的。同时，您可以控制材料喷射到羽流中的位置和角度，以及喷枪到目标的距离，让您高度灵活地生成合适的材料喷射参数并增加熔化温度。范围。等离子喷枪与目标组件之间的距离、喷枪与组件之间的相对速度以及组件的冷却（通常借助聚焦在目标基板上的空气射流），组件通常为 38 °C。控制在 260 °C（100 °F 至 500 °F）之间。