双加热可能会对BGA内部电路产生不利影响。而且工作效率低,醛酮树脂对bopp附着力不适合批量生产。此外,植球成功率也不是很高。(3)利用高温氢还原。氢具有较强的还原性,能有效去除焊料球表面的氧化层和腐蚀层。但是,高温很可能损坏BGA装置。(4)使用还原酸气体原来,还需要220摄氏度的高温,而且甲酸有一定的腐蚀性。(5)采用酸洗法。

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