表面等离子体处理工艺对竹子表面润湿性的影响:目前，种植体表面改性处理中国森林资源严重短缺，人均森林面积和森林蓄积量分别仅为世界人均水平的1/4和1/7。而中国的竹子资源十分丰富，全国的竹子种植面积广，品种繁多，素有“竹子王国”的美称。竹材生长速度快，用材周期短，绿色环保，具有优良的可再生木材，多种用途可替代木材，可替代木材;可有效缓解木材供需矛盾。
实验表明，种植体表面改性处理的意义如果未经处理的生菜种子的发芽能量为65%，则处理5秒将产生88%的发芽能量。 “我从黄瓜和西红柿开始，结果如下。茎和叶长得很好，果实和往常一样。但是用落叶蔬菜（生菜、芝麻菜），生产力翻了一番。另外，叶子本身已经进一步生长。此外，种子（灭菌）是在等离子体体内处理过程中进行的，以破坏表面的真菌和害虫。因此，种子可以立即在温室中种植。
主要表现为根长、粗、多，种植体表面改性处理生长发育快，农作物种植繁茂，绝大多数植株健壮;提高成熟度，提高产量。利用低温等离子体表面处理设备对农作物播种种子进行改良加工，将果肉提前改良，粮食等农作物平均产量提高8% - 12%。。等离子清洗机作为一种精密的干洗设备，可以有效去除IC封装过程中的污染物，改善材料的表面性能，增加材料的表面能。
虽然半导体器件是在晶圆顶部几微米以内制造的，种植体表面改性处理的意义但晶圆的厚度一般需要1mm才能保证足够的机械应力支撑，所以晶圆的厚度随着直径的增加而增加。晶圆制造商将这些多晶硅熔化，在溶液中种植种子晶体，然后缓慢地将它们拉出来，形成圆柱形单晶硅棒。因为硅棒是由熔融硅材料中具有固定方向的晶种形成的，这个过程称为“生长”。然后，硅片被切片、轧制、切片、倒角、抛光、激光雕刻，然后封装成集成电路工厂的基本材料硅片。
种植体表面改性处理
3、等离子发生器在汽车行业其他方面的应用（1）在柔性聚氨酯涂层之前清洁仪表板；（2）在涂胶之前清洁控制面板；（3）在种植之前清洁内部聚丙烯零件；（4））清洁汽车门窗密封条；许多制造商已应用等离子发生器技术去除这些基材 等离子冲击提高了材料表面的微观层活性，可以大大提高涂层效果。实验表明，当使用等离子清洗机处理不同的材料时，需要选择不同的工艺参数以获得更好的活化效果。
采用射频辉光放电技术的等离子体灭菌系统可用于各种生物表面的清洁灭菌。在实验室中，经惰性气体辉光放电预处理的组织培养基平板表面，组织细胞的吸附性大大提高，细胞种植率提高了一倍，因此等离子体处理的基质可靠性也得到提高。在基板表面处理过程中，同时完成基板的杀菌。传统的杀菌消毒效果并不理想，低温等离子杀菌消毒技术可以更好地满足各种现代产品的消毒需求。
与氧气一样，氢气是一种高活性气体，可活化和清洁表面。氢和氧的区别主要在于反应后产生的活性基团。同时氢气是还原性的，可以用来去除金属表面的微氧化层，这并不容易。损坏敏感的有机层。因此，它被广泛用于微电子、半导体和电路板的制造。等离子表面处理机一般禁止两种气体混合，因为氢气是一种危险气体，在未电离的情况下与氧气结合会爆炸。等离子体发生器中的氢等离子体与氩等离子体一样呈鲜红色，在相同放电环境下比氩等离子体略暗。
通常用于清洗的表面活化过程是由氧、氮或等离子体的混合物进行的。对于微波半导体设备来说，在烧结前使用等离子体对管座进行清洗是非常有用的。4.4铅结构的清洗铅结构在当今的塑料密封中仍占有相当大的市场份额，其主要用途有导热性、电导率、处理功能卓越的铜合金数据制造铅结构。但铜的氧化物和少数其他污染物会引起模具塑料和铜铅结构分层，影响芯片和铅的粘结质量，保证铅结构的清洁是保证封装可靠性的关键。
种植体表面改性处理
提高环氧树脂粘接面层的流动性，种植体表面改性处理增加集成ic与封装基板的粘接性，减少集成ic与基板的分层，提高导热系数；提高了IC封装的可靠性和稳定性，延长了产品的使用寿命。对于倒装芯片封装，采用真空低温等离子体发生器对集成ic及其封装加载板进行处理，不仅可以获得超净化的焊接表层，而且可以大大提高表层的活性，有效防止虚焊，减少裂纹，提高焊接可靠性。同时可以增强填充物的边缘高度和包容度，增强包装的机械强度。
对等离子体辐射的研究的意义在于，种植体表面改性处理的意义一方面，这是等离子体能量耗散的一个重要途径，另外，对辐射的研究也是通过等离子体光谱等方面的细致分析，来认识等离子体运动的必要基础。 这对于天体物理和空间物理尤其重要，因为对遥远的等离子体的了解，几乎完全是通过对辐射的研究而获得的。
