d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，迪高LTH附着力促进树脂补线点距离焊盘边 缘大于3mm;h)同一导体补线Z多1处；每板补线<=5处； 每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊 阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5%，不允许塞孔。
EtchantEtch rate ratioEtch rate(absoluteAdvantages(+)Disadvantages(-)( ）/(111)(110)/(111)( )Si3N4SiO2KOH(44%，lth附着力助剂85℃)3006o01.4μm/min<0.1nm/min<1.4nm/min(-)metal ion containing(+)strongly anisotropicTMAH(25%，80 ℃)3768o.3-1μm/min<0.lnm/tmin<0.2nm/min(-)weak anisotropic(+)metal ion IreeEDP(115℃)20101.25μm/mino.1nm/min0.2nm/min(-)weak anisotropic，toxic(+)metal ion free，metallichard masks possible。
醛二酸 (AN1INOPROPYLTRIETHOX-YSI-LANE) 的作用可以转化蛋白质或酶分离物。胰蛋白酶粘合剂粘附到电路板表面。等离子装置可以将生物分子固定在金属的、无机的、无孔的、非松散的生物材料表面，迪高LTH附着力促进树脂大大提高了原材料的表面活性。。等离子设备对材料表面具有镀膜、接枝聚合、清洗、蚀刻等功能。 1、等离子设备表面涂层的一般作用是在材料表面形成保护层。
1.1陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜板材料-+，lth附着力子设备的重要基础材料之一。随着5（商用第一年）的到来，根据长期经验总结，综合网络设计的微观要求得到充分满足国内相关企业铆足干劲，陆续开展相关衬底材料波衬底材料，罗杰斯公司的RT/Duroid 6002除外国内研发，成功开发了多种聚四氟乙烯微波介质板材料，以及亚龙的CLTE-XT微波基板。
lth附着力
1963 年，在定义标准逻辑电路的发展过程中，晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 集成电路因其速度、成本和密度优势而被确立为 1960 年代和 1970 年代流行的标准逻辑构建块。 1964年，混合微电路的生产达到顶峰，IBM System/360计算机家族开发的多芯片SLT封装技术进入量产阶段。
1.1 陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜层压板材料子设备-+的重要基础材料之一。随着商用元年的到来基于长期经验，符合综合网络设计要求的国内微相关公司我们一直在努力并不断地努力。除了RT/duroid6002，我们进行了相关板料。通过罗杰斯公司的本土化研发，成功开发出各类聚四氟乙烯微波介质微波介质板材料和亚龙公司的CLTE-XT微波品质基板。
在MT到180MT的情况下，清洗10到15分钟即可获得良好的清洗效果和附着力。实验使用直径为 25 μM 的金线键合线。等离子清洗后，平均粘合强度可提高到6.6GF以上。 1-3、真空等离子清洗机产品优势 1、加工空间大，提高了加工能力，采用PLC触摸屏控制系统控制设备运行。 2、设备型腔容量和层数可根据客户需求和客户要求定制。 3、维护成本低，方便客户管理。
经过适当的等离子清洗和活化处理，提高产品良率和可靠性，提高缺陷率，改善裸片连接，提高引线键合强度，消除倒装芯片底部填充空隙，减少封装分层等。许多制造挑战，如减少，可以改善或克服。模具安装-等离子清洗提高基板表面活性芯片对环氧树脂的附着力，提高模具与基板的附着力，促进散热。
迪高LTH附着力促进树脂
等离子表面处理提高了材料表面的润湿性，lth附着力助剂使各种材料的涂敷和涂敷成为可能，提高了附着力、附着力和附着力。协同工作，同时去除有机污染物、油或油脂。。一是看是否适合工业用地。废气处理设备应与民用空气净化设备区别开来。工业废气处理设备的一般特点是产量高、净化效率高。可有效去除工厂产生的苯、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、乙醇、丙烯酸、甲醛、硫化氢、二氧化硫、氨气等有机废气。
半导体材料等离子蚀刻机等离子体系统除等离子体在硅片上，迪高LTH附着力促进树脂可重新分配、剥离/蚀刻光刻胶图形介质层，增强芯片利用数据的粘附能力，去除芯片上多余的模具/环氧树脂，增强金焊料凸点的粘附能力，使晶圆损耗，提高涂层附着力，清洁铝焊盘。。
