芯片粘接前处理芯片与封装基板的粘接，环氧树脂附着力助剂往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
电子和反应性基团与固体表面反应并分解成离开表面的新气态物质。等离子清洗技术的特点是无论要处理的基材类型如何，环氧树脂附着力助剂都可以进行处理。它可以很好地处理烷烃、环氧树脂甚至聚四氟乙烯，从而可以进行整体和局部清洁以及复杂的结构。 2.激活等离子处理：经过低温等离子体处理后，物体表面形成三组C=O羰基（羰基）、-COOH羧基（羧基）和-OH羟基（羟基）。这些基团具有稳定的亲水功能，对结合和涂层有积极作用。
射频驱动低压等离子体清洗的技能是一个有用的和低成本的方式清洁,可以删除基材的外观可能有有用的污染物,如氟化物,氢氧化镍,有机溶剂残留,环氧树脂含量的溢出,氧化层的数据,等离子清洗和成键,显著提高了焊合强度和焊合线张力均匀性，环氧树脂和附着力哪个好大大提高了引线的焊合强度。采用气体等离子体技术可以在铅结合前对芯片接触点进行清洗，提高了结合强度和屈服率。表3显示了一个改进的抗拉强度比较的例子。
它可以处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，环氧树脂附着力助剂如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧，甚至聚四氟乙烯等，可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。等离子清洗还具有具有以下特点：易于采用数控技术，自动化程度高；采用高精度控制装置，时间控制精度很高；正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，确保清洗面不受二次污染。。
环氧树脂附着力助剂
6）真空等离子清洗技术可以对金属、半导体、氧化物、高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚高聚物等）等各种材料进行加工，无需区分加工对象。... （酰亚胺、聚酯、环氧树脂）可以用等离子处理。因此，它特别适用于不耐热和不耐溶剂的材料。您还可以选择性地清洁材料的整体、部分或复杂结构。公司成立于2014年，从事大气低温等离子（等离子）及真空等离子技术、高频及微波等离子的研发。高科技公司的技术、推广和销售。
清洁等离子体处理器主要取决于等离子体中活性粒子的“激活”，即物体。污垢的目的。从力学的角度来看，等离子清洗一般包括以下过程：无机气体在等离子状态下被激发；气相物质被吸附在固体表面；吸附剂与固体表面分子反应形成物体分子；产物分子被分解形成气相。等离子处理器清洗技术的特点是无论被处理的基材类型如何，都能进行处理。烷烃、环氧树脂，甚至聚四氟乙烯都可以很好地处理，从而可以清洁常见的、局部的和复杂的结构。
去除碳氢类污垢、有机物、无机物、助剂等，或因腐蚀而改变外层材料不均匀，或线成致密交联层，引入氧官能团(羟基和羧基)，针对多种涂层材料的增透性(TWC)，对胶粘剂和涂层的结合进行了优化。经等离子体处理后，可得到薄而高表面张力的涂层，有利于涂层的附着力、涂层和印刷。不处理其他物理、化学等强成分，可提高附着力。大气等离子体设备能去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等外层的有机污染物，能明显改变其结合性能和焊接强度。
可以加强这些表面的粘性和焊接强度,表面等离子体清洗机处理系统正在应用于LCD, LED、IC、PCB、SMT、BGA、领导结构、平板显示器等离子清洗机的清洗和蚀刻射流等离子体流是中性的,不带电,它可以处理各种各样的聚合物,金属,半导体、橡胶、PCB等材料。等离子清洗机经过处理后去除碳化氢污垢，如润滑脂、助剂等，有利于粘接，功能耐用稳定，坚持时间长。
环氧树脂和附着力哪个好
处理后的表面通过形成致密的化学交联层或引入甲基和羧基，环氧树脂附着力助剂有利于各种建筑涂料的附着力，有利于涂料的附着力和应用。使用等离子技术处理表面会产生非常薄的坚韧涂层，从而提高表面的粘合性、涂层和印刷性能。通过添加功能部件，无需其他工业助剂即可提高粘合强度。低温等离子表面处理设备适用于日用品、电子产品、家具表面处理、印前表面处理、硬涂、印后不掉漆。
镀镍的原因是金与铜之间会发生扩散，环氧树脂和附着力哪个好而镍层可以阻止金与铜之间的扩散;没有镍层，金会在数小时内扩散到铜中。化学浸出镍/金的另一个好处是镍的强度，它只有5微米厚，可以限制高温下的z向膨胀。此外，化学镀镍/浸金也可以防止铜的溶解，有利于无铅装配。化学镀镍/金浸出工艺的一般工艺流程为:酸洗→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金。化学品罐主要有6个，涉及的化学品几乎多种多样，过程控制困难。
