微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污，经过等离子清洗，其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。
等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。
等离子蚀刻是指通过等离子工艺去除表面上的杂质，提高材料表面浸润性亲水性。其也被称为干式蚀刻，因为传统蚀刻工艺是使用腐蚀性酸进行湿式蚀刻。经过等离子刻蚀，材料的表面积增大并更易湿润。 蚀效应应用于印刷、粘接、涂装前的预处理以及使材料粗糙化。
等离子清洗机在汽车内饰方面是有着较广的应用范围的，并且它在很大程度上影响着汽车配件及内饰材料的处理效果。这些独特的优势让等离子清洗机成为汽车行业的新欢，在汽车制造中广泛应用。
PDMS芯片与基片如玻璃片、硅片等的键合，利用氧等离子处理PDMS及基片，改变两者的表面化学性质，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通过氧等离子清洗机处理后的PDMS芯片与基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的键合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成。PDMS是一种高分子聚合物材料，透明、弹性和可塑性较好的材料。可以用于复制微结构，广泛应用于微流体实验室、生物芯片、生物分析、药物筛选、化学反应等应用。通过精心设计和制备，PDMS芯片可以提供微型化、高通量和
PTFE（聚四氟乙烯），其优异的特性被称为“塑胶王”。在PTFE材料应用中，等离子表面处理对PTFE具有多重效应，包括提高表面粘接性，使其更易与胶水、涂层或其他材料粘合；清洁表面，去除污垢和杂质，提高表面质量；改善润湿性，从而提高润滑性能；增加耐磨性，延长使用寿命；提高涂装性能，增强涂层的附着力和质量；增加表面能量，使其更易于与其他材料相互作用。
电池壳体表面保护膜，主流材料为PET聚酯蓝膜，具有优异的物理、化学性能。为更好的与电池壳体粘合，在电池封装过程中就会用到等离子表面处理（清洗）机，对电极片、电池壳体（一般为铝壳或钢壳）及PET保护蓝膜表面处理，去除表面污染物，改善表面性能，提高亲水性、粘接力、附着力，利于保护膜与电池壳体的相互均匀紧密粘接，提高电池的性能及稳定性，让锂电池获得更好的安全性，更长的使用寿命，解决粘接不牢、出现气泡、容易脱落等问题，提高电池良品率。
等离子表面处理（清洗）技术作为干式法在清理与活化目标材料上相比于湿式处理法有着显著的优势。在锂电池的生产封装过程中，等离子表面处理技术在其中起着重要的作用。
等离子表面处理机在PCB制程中扮演了关键的角色，它有助于提高了电路板的质量、可靠性和性能。这对于电子制造和各种应用中的PCB制程都非常重要。
