深圳市金徕技术有限公司

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行业应用

半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺,去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质

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PDMS芯片键合仪等离子表面处理应用,氧等离子提高PDMS与和硅片或玻璃片的键合牢固性

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PTFE聚四氟乙烯等离子处理,提高粘接附着力、亲水性,氟聚合物材料等离子处理,提升达因值

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等离子处理电池PET蓝膜保护膜及铝外壳,增强蓝膜与电池铝壳的附着力,提高稳定性和使用寿命

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等离子清洗机改善垫片表面的附着力 改善垫片的表面粗糙度 提高垫片的接触和摩擦性能

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