它是根据线上等离子清洗系统的机械系统，改进薄膜附着力参考单独等离子清洗，采用全自动化运行方式，可以与上游和下游生产工艺相连接，满足器件封裝行业大规模生产的需要。可以除去小残留物及污垢尺寸小于1um的有机薄膜，大大改进了表面性能，提升了后续焊接、封裝连接等后续工艺的可靠性，从而保证了电子产品的高精度、高可靠性。
特别是对于大晶圆，改进薄膜附着力的措施它会影响等离子体的均匀性。目前为IED改进的商用机是东京电子开发的CCP机，其上电极采用负直流脉冲，主要用于刻蚀超高纵横比存储器介电材料。... ..该机制是在RF同步脉冲关闭时增加DC量，从而增加离子冲击能力和电荷中和能力。在ICP的方向上，学者们也提出了类似的想法。也就是说，在同步脉冲的基础上，直流电通过上电极（负极）或下电极（正极）。
等离子清洗技术对工业经济和人类文明的影响最大，改进薄膜附着力其中电子信息产业，尤其是半导体和光电子产业最先得到推广。等离子清洗已用于各种电子元件的制造。如果没有等离子清洗技术，相信今天就不会有如此发达的电子、信息和电信行业。等离子清洗技术还应用于光学工业、机械/航空航天工业、聚合物工业、污染控制工业和测量工业，是产品改进的关键技术。
尤其是干墙发展迅速，改进薄膜附着力的措施等离子清洗具有明显的优势，可以帮助改进它。用于芯片和焊盘的导电粘合剂。在半导体器件、微机电系统、光电子元件等封装学科的封装领域推广应用前景广阔。 2、等离子清洗设备在半导体封装中的应用 （1）铜引线框：氧化铜等有机污染物导致密封成型和铜引线框脱层，导致封装后密封性能和长期性加剧。脱气量也影响芯片键合和引线键合的质量。
改进薄膜附着力
学院派在EED方向的改进还有串联式ICP( Tandem)以及利用脉冲产生负离子然后经过Beam能量控制区形成中性粒子束蚀刻，不过后者的选择比是薄弱环节在IED方向原则上超高频射频源可以实现狭窄的离子能量峰，有助于高蚀刻选择比的实现，可是通常超高频射频会带来驻波效应等影响等离子体的均匀性，特别在大尺寸晶圆上。
以及改进产品的重要技术，如光学元件涂层、延长模具和加工工具寿命的耐磨层、复合材料中间层、机织物和隐藏镜片的表面处理、微传感器制造、超微力学加工技术、人工关节、骨骼和心脏瓣膜的耐磨层等。该领域是等离子体物理、等离子体化学和气固界面化学反应相结合的新兴领域。它是一个需要跨越很多领域的高科技产业，包括化工、制品、电机等领域，所以它会有很大的挑战和机遇，因为半导体和光电材料未来会发展很快。
该产品是多道机械处理工序，化学表面预处理工序与各种表面成膜和涂饰处理工序的配合与配合，即使工序间也要正确地清洗，只有经过苛刻的技术措施和工序机制能够实现目的。 等离子体发生器中电子与原子或分子之间的碰撞，可产生激发态的中性原子或原子团(亦称羟基自由基)，它们与污渍分子发生（活）化反应，使污渍从金属表面分离出来。
因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺;七、使用电路板等离子清洗机，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生八、等离子清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。
改进薄膜附着力的措施
抛光和铜粉不应聚集在覆盖层的边缘并提起铜皮。常见缺陷及预防措施： 1.表面有水滴的痕迹。这时要确保海绵滚筒不要太湿，改进薄膜附着力定期清洗，挤出水分。 2.彻底清除氧化水并检查刷轮上的压力。如果传输速度太快就足够了。 3﹑黑化层没有清除干净4﹑由于涂刷不均匀，可用单片铜箔检查涂刷是否均匀。 5﹑因纸板起皱和断线。。家电制造商每天生产许多家用电器。不同材料的可靠粘合是家电制造过程中最重要的工艺问题。
