通过等离子清洗机的表面处理，五金电镀层的附着力可以提高材料表面的润湿性，进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，去除有机污染物。同时涂油或润滑脂。等离子清洗剂主要适用于各种材料的表面改性和等离子辅助化学气相沉积。
但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，电镀层的附着力国际标准由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
等离子清洗机微粒击落材料表面的原子或材料表面的原子，五金电镀层的附着力有利于清洁蚀刻反应。 随著材料和技术的发展，埋藏盲孔结构的作用越来越小，越来越精细；在对盲孔进行电镀填孔时，采用过去的化学除渣法将越来越困难， 等离子清洗机能很好地克服湿法除胶渣的不足，并能对盲孔及微孔有较好的清洗作用，确保在盲孔电镀填孔中能取得良好的效果。。
电镀前先用plasma设备清洗这些材料表层的Ni、Au，电镀层的附着力国际标准可以清(除)有(机)物中的钻污物，显著提高镀层质量。晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表层光刻胶出现反应不能准确控制，清洗不彻底，易引入杂物等缺点。plasma设备控制能力强，一致性好，不但能完(全)去除光刻胶和其它有(机)物，而且能活(化)、粗化晶片表层，提高晶片表层的浸润性。。
电镀层的附着力
它用作粘合区域和覆盖密封区域。在这些材料表面电镀 Ni 和 Au 之前，使用低温等离子发生器对其进行清洁。这样可以去除有机污染，显着提高电镀产品的质量。。大家都知道，随着人们生活水平的提高，对材料的需求量越来越大，但是对于加工后的金属表面最近出现的污渍不满意，其实用等离子清洗机，这个问题就很简单了。通常，（有机）物质如油脂、金属表面上的油渍、金属氧化物和氧化层是化学存在的。与处理过的（气体）气体发生反应。
但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
视加工设备的技术水平而定，塑件表面有油渍，可提高表面活性，提高五金件的粘合效果。测试结果表明，经过等离子清洗设备处理的塑料件在使用过程中连续稳定运行时间显着增加，可靠性和抗冲击性有显着提高。等离子清洗设备也可以蚀刻物体的表面。等离子蚀刻使用高频辉光放电反应将反应气体激发成活性粒子，例如原子和自由基。这些颗粒在需要腐蚀的地方扩散和腐蚀。种子反应形成挥发性反应物，将其除去。
等离子清洗的好处：处理温度低，适用性广，清洗彻底，无残留，工艺可控，一致性好，支持下游干燥工艺，使用和废物处理成本低，环保工艺，对操作者身体无害等离子应用行业：光学软件、半导体、微电子、印刷电路板、精密机械、医用高分子、五金加工、制表、光纤电缆、光伏新能源、玻璃器皿等。。板或中间层是BGA封装的重要组成部分，不仅可以用于互连布线，还可以用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。
电镀层的附着力国际标准
采用此工艺可有效去除塑件表面的油污，电镀层的附着力国际标准提高表面活性，提高五金粘接效果。本次测试表明，经过等离子表面处理设备处理的硬盘塑件，在整个使用过程中显着增加了连续稳定运行的时间，大大提高了稳定性和抗冲击性。例如，在制药行业，静脉输液管末端的注射针在整个使用过程中拔出时与针片和针管分开。分开时，血液会用针头流出。如果处理不当，可能会对患者构成严重威胁。为了确保发生这样的事故，需要对针片进行表面处理。
