芯片互连引起的失效主要表现为引线虚焊、分层、压焊过重导致的引线变形及损伤、焊点间距过小而易于短路等, 这些失效形式都与材料表面的污染物有关, 主要包括微颗粒、氧化薄层及有(机)残留等污染物。在线式等离子清洗技术为人们提供了一条环保有效的解决途径, 已变成高自动化的封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。
微波半导体器件在烧结前采用等离子体清洗管座，微流控芯片表面改性技术对保证烧结质量十分有效。引线框架的清洗引线框架在当今的塑封中仍占有相当大的市场份额，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料制作引线框架。但铜的氧化物及其他一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层，并影响芯片粘接和引线键合质量，确保引线框架清洁是保证封装可靠性的关键。
等离子体表面处理仪的用途：1、医用材料研究，芯片表面改性处理主要为研究和开发企业或研究所；2、电子领域，应用较为广泛，如电路板等；3、生物芯片领域；4、高端和精密研究的清洗、除污；5、电化学单位，进行表面处理的单位。电晕处理是一种电击处理，它使承印物的表面具有更高的附着性。
* 光学镜头、电子显微镜镜头、其他镜头和载玻片的清洁。 * 去除光学元件、半导体元件等表面的光刻胶。 * 清洁 ATR 元素、各种形状的人造水晶、天然水晶和宝石。 * 半导体元件和印刷电路板的清洗。 * 清洁生物芯片和微流控芯片。 * 清洁贴有凝胶的电路板。 * 聚合物表面改性。 * 牙科材料、人工植入物和医疗器械的杀菌消毒。
芯片表面改性
等离子体处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学物质并允许您把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。微流控PDMS芯片的等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。PDMS键合的主要关键点：材料表面的污染，等离子体清洗机腔室的污染，等离子体的稳定性与均匀性，等离子体刻蚀的深度以及热烘烤工艺。
如今，等离子清洁器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、聚合物、生物医学、微流体等领域。国产等离子清洗机系列是结合国外先进技术、价格高、促销难度大等特点，结合国内用户需求，采用先进技术开发的等离子清洗机新系列。一般来说，国产等离子清洗机能够满足部分工件的加工标准。如果标准很高，比如设备工件本身很贵，或者设备工件本身质量标准很严格，可以选择进口等离子设备的配置。
通过等离子清洗机，可以显著提高粘接强度和粘接力的一致性，从而使粘接工艺获得更好的质量和良率。。等离子体清洗机的化学反应在微流控生物芯片加工中的应用:芯片到芯片的粘接，芯片到玻璃的粘接等。
（4）引线框等离子清洗：经等离子处理后，引线框表面可超净化活化，提高芯片的键合质量。等离子清洗后，引线框架的水滴角会显著减小，可有效去除表面污染物和颗粒，这将有助于增加引线连接的抗压强度，减少封装形式中的分层现象；对提高芯片本身的质量和使用寿命，提高封装产品的可靠性具有一定的参考价值。。等离子清洗在汽车内门板加工中的应用在汽车门板制造过程中，门板表面的颗粒污染物会降低产品质量。
芯片表面改性
等离子体表面处理技术在半导体器件中应用较早，微流控芯片表面改性技术是一种不可缺少的半导体器件处理技术。因此，在IC芯片的生产加工中是一个持续而成熟的工艺过程。充分考虑等离子体是一种高能,高活性物质,任何有机材料蚀刻效果非常好,表面等离子体的优点进行干燥处理,不会产生环境污染,所以近年来很多用于PCB电路板印制电路板制造业。
