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在生产过程中，北京等离子表面处理机说明书锂电池电芯经常会出现极耳不平整、弯曲甚至扭曲，从而导致焊接时出现假焊、假焊、短焊等现象。将电芯极耳整平后通过等离子清洗机处理电极耳面去除有机物、微粒等杂质，使焊缝表面粗糙化，可保证极耳焊缝效果良好。
电浆设备一般适用于各类板材的表面改性处理:表面清洁、表面活性(化学)、表面腐蚀、表面沉积、表面聚合、电浆辅助化学气相沉积。由于HDI基板的直径缩小，北京等离子表面处理机说明书传统的化学清洗技术无法达到盲孔结构的清洗，液体表面张力使药液难以渗透到孔内，特别是激光打孔时，可靠性差。
避免PCB中出现串扰的方法 为避免PCB中出现串扰，北京等离子处理机生产商工程师可以从PCB设计和布局方面来考虑，如： 1. 根据功能分类逻辑器件系列，保持总线结构被严格控制。 2. 小化元器件之间的物理距离。 3. 高速信号线及元器件（如晶振）要远离I/()互连接口及其他易受数据干扰及耦合影响的区域。 4. 对高速线提供正确的终端。 5. 避免长距离互相平行的走线布线，提供走线间足够的间隔以小化电感耦合。
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经过多年来的不断研讨与开展，LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个过程：1、芯片查验：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑；2、LED扩片：选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由摆放严密约0.1mm的距离拉伸至约0.6mm，便于后工序的操作；3、点胶：在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶；4、手艺刺片：在显微镜下用针将LED芯片刺到相应的方位；5、自动装架：结合点胶和装置芯片两大过程，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安置在相应的支架方位上；6、LED烧结：烧结的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良；7、LED压焊：将电极引到LED芯片上，完成产品表里引线的衔接作业；8、LED封胶：主要有点胶、灌封、模压三种，工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点；9、LED固化及后固化：固化即封装环氧的固化，后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化，后固化关于进步环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要；10、切筋划片：LED在出产中是连在一起的，后期需要切筋或划片将其分离；11、测验包装：测验LED的光电参数、查验外形尺寸，依据客户要求对LED产品进行分选，将成品进行计数包装。
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