去除碳氢化合物、有机物、无机物、助剂等,高密度等离子体作用使材料外层因腐蚀而变得不均匀,或形成高密度交联层并引入含氧官能团(羟基、羧基)。提高对各种涂层材料的附着力,并针对附着力和涂层应用进行优化。等离子处理后的表面处理产生非常薄的具有高表面张力的涂层,可用于涂层、涂层和印刷。无需物理和化学处理等其他强力成分即可提高附着力。大气压等离子设备可以去除金属、陶瓷、塑料和玻璃等外层的有机污染物,显着改变它们的粘合性能和焊接强度。

高密度等离子体作用

提升TiO2塑料薄膜表面能的方式 有离子掺杂紫外光照射、Ar等离子体表面改性等。 Ar等离子体刻蚀机处理后,高密度等离子体刻蚀清洗技术NGTi基TiO2塑料薄膜变得非常高密度光滑和平整,并且出现纳米级微坑。室温下NGTi表面能获得大量结晶状金红石型TiO2颗粒,而在普通基材(如玻璃硅片粗晶粒金属基)表面用磁控溅射技术制备的TiO2塑料薄膜很难观察到这一现象。

在低温等离子体清洗过程中,高密度等离子体刻蚀清洗技术原材料外表发生了各类物理和化学转变,亦或鉴于腐蚀性而毛糙,亦或生成高密度的胶联层,亦或引进含氧极性基团,从而提高原材料的亲水性、粘结性、可及性、生物相容性和电气性能。1.等离子清洗技术所处理的外表,无论是塑料、金属或玻璃,均可获得外表能量的改善,通过此处理工艺,制品的外表状态可完全满足后面喷涂、胶接等工序的规定。2.常压等离子清洗技术应用广泛,在工业上备受关注。

另一方面,高密度等离子体刻蚀清洗技术随着电子产品的轻型化、小型化、薄化、高密化、多功能化的发展趋势,柔性、刚挠性印刷板的制造也正得到快速的进步。电子器件日益提高的高性能需求推动了对高速多层印制电路板的需求,而这种电路板需要设计更小的节距、更小的孔径以及应用新的材料技术来解决这些材料的热膨胀系数和信号速度、干扰问题。传统的层压工艺前湿法处理和钻孔后除钻工艺已不再适用于生产该多层板。

高密度等离子体刻蚀清洗技术

高密度等离子体刻蚀清洗技术

等离子体可分为高温等离子体和低温等离子体(包括高温等离子体和低温等离子体)。高温等离子体温度高达10^6k到10^8k,可用于太阳表面、聚变、激光聚变等。热等离子体通常是高密度等离子体,冷等离子体通常是薄等离子体。等离子体表面活化是材料表面的聚合物官能团被等离子体中具有不同原子的离子取代,从而增加表面能的过程。等离子活化通常用于处理粘合剂或印刷品的表面。

高密度陶瓷外包装壳的黄金问题与组装和钎焊环节中引入的异质污染密切相关,可能是有机物或石墨污染,碳含量越高,去除难度越大。因此,解决壳体问题的关键是避免引入异质污染物,并找到有效的去除方法。涂装前对陶瓷件进行退火和等离子清洗机清洗。 涂装前,陶瓷件应在200°C下退火5~10min,以氧化瓷件吸附或装架钎焊环节中产生的污染物,使污染物在后续化学清洗环节中更容易去除。

  等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用:   等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,不同气体的等离子体具有不同的化学性能,如氧气的等离子体具有很高的氧化性,能氧化光刻胶反应生成气体,从而达到清洗的效果;腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性,这样就能满足刻蚀的需要。

等离子清洗机外接一台真空泵,工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面,短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉,同时污染物被真空泵抽走,其清洗程度达到分子级。等离子清洗器除了具有超清洗功能外,在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能,等离子体作用于材料表面,使表面分子的化学键发生重组,形成新的表面特性。

高密度等离子体刻蚀清洗技术

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通过等离子清洗机的表面处理,高密度等离子体刻蚀清洗技术能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂, 等离子清洗机应用于光电半导体产业TO封装中就是通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用,从而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性,等离子清洗机应用在封装工艺中能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等,提高工件表面活性,避免键合分层或虚焊等情况。

手机的制作的过程中,高密度等离子体作用 表带很多用硅胶、表盘有的用陶瓷加工制作,上面需要印数字,打logo,不经过等离子,直接印刷就会出现掉色掉漆的问题。工作前用等离子处理一遍就可以很好的解决这些问题,等离子清洗机可以实现大多数水基涂料系统无涂层底漆。利用等离子技术,使手表配件印刷过程更稳定,效率更高,对材料无磨损。采用等离子处理可以有效地去除打孔后的有机碳化物,还可以对孔壁内部进行轻微刻蚀,提高镀铜壁基材料的粘结强度。