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等离子处理器聚合是将可交联的小分子连接到大分子上的过程。聚合过程涉及涉及多种气体的反应,形成挥发性聚合物膜。气相或数据表层中的单体被降解和活化,移动到表层并吸附形成与气相分离的新的分子活性基团。每个吸附代表一个累积过程。吸附的分子交联表面离子或自由基形成薄膜。在成膜过程中,新形成的表面原子和分子受到等离子体中气相自由基和电磁辐射的影响。经典聚合物具有活性结构,例如相互键合的双键。

等离子体中电子的温度可以达到几千K到几万K,而气体的温度很低,大约是室温到几百摄氏度,电子的能量大约是几伏到十伏。这个能量比高分子材料的成键能高出几到十电子伏特。-真空等离子体清洗机可以完全破坏有机大分子的化学键形成新的键;但它比高能射线低得多,而且只影响材料表面,因此不会影响其性质。

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