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为提高渗速,采用渗前工件表面高频淬火处理,经表面淬火处理后的工件表层的组织为马氏体和残余奥氏体,两者均为结构缺陷,除此之外,工件表层还存在大量的应力、位错等缺陷,这些缺陷为后续的低温渗氮工艺提供能量和结构的支持,激发了氮原子的活性,提高氮原子的扩散速率,加快渗速。另外,工件经表面淬火处理后,表层硬度大大提高,降(低)了基体与渗氮层之间的硬度梯度,改善了渗氮层脱落现象,增强了渗氮层与基体的结合性。

使用氯气对InP的蚀刻对温度非常敏感,且温度越高其蚀刻速率越快。而温度低时由于副产物较多且挥发困难,当蚀刻总量过多时,副产物的富集效应就会引起蚀刻终止(产物InClx很难挥发)。而以CH4和H2为主的低温蚀刻又面临着蚀刻速率低引起蚀刻停止的现象。因此如何在低温下实现InP材料的蚀刻成为大家普遍研究的热点。较常见的方法是在常规磷化铟蚀刻气体中混人其他气体,较早的这方面研究来自新西兰的卡洛塔的报道。

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它精确地控制涂层的厚度和表面特性,广东等离子清洗机设备速率例如孔隙率和硬度。没有热影响区或部件变形,沉积速率高,涂层和基材结合力强,涂层形状复杂,遮蔽区域不应喷涂,并且该过程是完全自动化的。。你知道FPC板和软硬板的区别吗? -等离子的正常SMT贴片加工工艺基本相同。这是因为柔性电路板、柔性刚性板和刚性板都必须经过焊膏焊接过程,例如元件放置和回流焊接。