在等离子清洗机PBGA涂层工艺中，海南大气等离子清洗机厂家界面分层，例如芯片/塑料化合物与基板阻焊层/塑料化合物之间的界面，是一个主要问题。 PBGA 封装结构比塑料四方扁平封装 (PQFP) 等传统边界引线框架封装更为复杂。多层界面需要更高的界面结合强度以防止分层。分层通常首先发生在尖端的边缘，并在短时间内向内扩展。当失去两面的附着力时，芯片与有机基板之间的热失配应力直接控制晶圆焊点，剥离后的焊料疲劳开裂导致电气失效。
电晕处理对塑料表面的物理和化学作用是复杂的，海南大气等离子清洗机结构主要受三个方面控制： ① 特定电极系统， ② 导辊上的物理介质， ③ 比电极功率。 ??由于不同的化学结构具有不同的原子键，因此电晕处理对塑料的影响也取决于塑料的化学结构。不同的塑料有不同的电晕处理强度。 ??实践表明，BOPP薄膜的结构状态在制造后会发生变化。几天之内，聚合物将从无定形变为结晶，影响电晕处理的效果。
依据化学成分分析用电子能谱(ESCA)和透射电镜(SEM)的测量结果，海南大气等离子清洗机厂家一般在离表面几十到几千埃的范围内，可以显著改善界面物理性能，但不影响材料体相。 如果使用高能辐射或电子束进行辐射处理，不可能只对薄表层进行改性，因为其效果效果也会涉及材料内部，从而改变连体相的特性，从而大大限制适用范围；但更适合那些需要在相当厚的表层内形成交联结构的加工，比如电线包层的硬化处理。。
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海南大气等离子清洗机结构
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2. 电路板/柔性板HDI板：等离子清洗设备表面处理能去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。FPC板：多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化，以及激光切割金手指形成的碳化物分解，都可以通过等离子清洗设备表面处理技术来实现。
等离子清洗机金属蚀刻通常使用卤素气体(以含Br、 Cl、F气体为主)，如果应用于磁性存储器的图形化，带来的副作用就是非挥发性蚀刻副产物残留引起的金属腐蚀问题，在磁性存储器核心单元的超薄单层材料蚀刻中表现更为明显。虽然可以通过超350°C的高温来活化蚀刻副产物，相关磁学性质也会显著退化。
TFT-LCD模组段的生产过程中，压合区清洁的主要目的是去除玻璃基板表面残留的固体微粒及有机物质。固体颗粒可以通过毛刷清洁和无尘布清洁去除, 但是有机物质需要通过 Plasma进行清洁。因前端工艺需要，生产过程中的有机物较多, 常见的主要有灌液晶过程中液晶的残留、UV胶等。如果不能有效去除这些有机物，就会产生压合异物、IC 压合偏移等不良现象，从而产生线缺陷和无画面等问题。
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