等离子清洗机便是通过运用这些活性组分的性质来处理样品外表，附着力的标准示意图然后完成清洁、涂覆等意图。等离子体发生的条件：满足的反响气体和反响气压，反响产品须能高速撞击清洗物的外表，具有满足的能量供应，反响后所发生的物质必须是可挥发性的纤细结合物,以便于真空泵将其抽走，泵的容量和速度须满足大,以便敏捷排出反响的副产品,并且需求快速地再填充反响所需的气体。
真空等离子清洗系统的设备总体结构如下所示：真空等离子清洗系统各部分结构示意图1、触摸屏 2、控制按钮 3、等离子体发生器 4、机柜 5、真空腔体 6、真空计 7、电极板 8、馈电组件 9、真空电磁阀 10、流量计 11、电极板架 12、放气阀 13、真空泵真空腔体是真空等离子清洗系统关键结构部分,等离子体的产生,材料的清洗处理均在该腔体中完成。
等离子体的“活性”成分包括离子、电子、反应基团、激发核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗就是利用这些活性成分的特性对样品表面进行处理，附着力的标准示意图达到清洗、改性、光刻胶灰化等目的。等离子清洗示意图 等离子处理过程中有两种清洗过程：化学反应和物理反应。 & EMSP; 化学工艺：在化学等离子工艺中，自由基分子与待清洁表面上的元素发生化学反应。在这些反应之后该产品是一种非常小的挥发性分子，可以用真空泵抽出。
【 蚀刻作用】蚀刻作用产品中高分子材料[C、H、O、N] 与等离子体[O+OF+CF3+CO+F + ……]发生化学反应从而达到清(除)残留污染物。【交联作用】• 交联作用是在惰性气体中进行。 单键被打断而重新组合，路面制动器和附着力的关系形成双键或三键或者形成一个自由基和另一键组合的键。【消融作用 】消融作用是轰击聚合物表面时，去除聚合物链和弱键。
路面制动器和附着力的关系
等离子体清洗机就是利用这些活性成分的性质对样品表面进行处理，从而达到清洗、改性、光刻胶灰化等目的。
等离子体蚀刻机是半导体行业工业生产必不可少的设备:等离子体蚀刻机采用高密度2.45ghz微波等离子技术，在半导体制造中对晶片进行清洗、脱胶和等离子预处理，微波等离子清洗、脱胶具有非常高的且对设备无离子损伤。等离子蚀刻机是微波等离子加工技术的新产品，晶圆灰化设备具有成本低、尺寸适中、性能先进等特点，特别适合工业生产和科研机构使用。等离子体蚀刻机的气体与电子区接触时形成等离子体。
非平衡等离子体中电子的能量分布与重粒子不同，两者处于不平衡状态，因此含电子气体的温度为中性粒子和含离子气体的温度。通过这种方式，可以诱导高能电子通过碰撞激发气体分子，或者使气体分子解离和电离。上述过程产生的自由基可以分解污染物分子。等离子体的化学作用可以实现物质的化学转化。与仅依靠等离子体的热效应的分子分解相比，等离子体的化学作用被用来实现更有效的物质转化。
还有许多难以去除的氧化物可以用氢气 (H2) 清洗。但是，只有在真空条件下具有出色的密封性能才能使用。还有许多独特的蒸气，例如（CF4）和（SF6）。蚀刻去除有机物的（效果）更加显着。但使用该类气体的前提是具有较强的耐腐蚀气路和中空结构，并佩戴防护套和手套。第六种常见气体是氮气 (N2)。此类气体主要用于在线等离子体（活化）活化和材料表面改性。当然，它也可以在真空环境中使用。
附着力的标准示意图
