研究人员发现，氮气等离子体气体成分对等离子体降解抗生素效果有重要影响，且不同气体条件下等离子体处理降解抗生素的活性物质也存在差别。为了开发实用性技术，课题组特别选用氧气、空气和氮气进行实验，发现在氧气和空气条件下，等离子体放电对抗生素降解有显著效果；而在氮气等离子体放电条件下，只有添加过氧化氢，才可大幅增强降解效果。
它的基本原理是：在低压下，氮气等离子体由ICP射频电源向环形耦合线圈输出，通过耦合辉光放电，混合刻蚀气体通过耦合辉光放电，产生高密度的等离子体，在下电极RF作用下，在基片表面轰击，基片图形区域内的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体产生挥发性物质，将气体从基片中分离出来，抽离真空管。同样条件下，氧气等离子体处理比氮气等离子体处理效果更好。
在真空等离子态中，氮气等离子体腐蚀氢等离子体为红色，与氩等离子体相似，要相同放电环境下比氩等离子体稍深。3、气体被选为氮气：氮微粒较重，是介于活化气体和惰性气体之间的一种气体，能达到轰击和蚀刻作用，同时还能防止部分金属表面氧化。由氮和其它气体混合而成的等离子体，通常用于处理某些特殊材料。在真空等离子体状态下，氮气等离子体呈现红色，在相同放电环境下，氮气等离子体比氩等离子体和氢等离子体明亮。
等离子喷射器使用压缩空气或氮气将等离子喷射到工件表面。当等离子体与待处理表面接触时，氮气等离子体处理反应机理会发生化学反应和物理变化，从而清洁表面并消除碳氢化合物污染。使用射频驱动的低压等离子技术校准印刷电路板 此方法使用射频驱动的低压等离子技术。等离子技术的成功应用取决于工艺参数的优化，例如工艺压力和等离子输出。工艺气体的时间和类型。本节介绍这些关键的等离子工艺参数及其对引线键合拉伸强度的影响。
氮气等离子体
常见的气体一般有氧气（O2）、氮气（N2）、氢气（H2）、氦气（He）、氩气（Ar）等。特种气体是用于特定过程的不常见、难以制造和高风险的工业合成气。这包括纯气体、高纯气体和高纯气体。由元素气体制备的二组分或多组分气体混合物。主要用于薄膜、蚀刻、掺杂、气相沉积和扩散等工艺，在半导体集成电路的制造过程中非常重要，而且往往是重要工艺步骤中的决定性因素。电子工业的生产。
特点：1、等离子清洗设备可以选配13.56MHZ射频电源、微波电源、中频电源；2、 科技等离子清洗机关键射频电源微波电源部件自制，设备性价比高；3、腔体容积：40-2000升；反应腔体结构定制4、等离子清洗过程使用气体：氩气(AR)/氮气（N2)/压缩空气（CDA）/CF4/等气体；5、根据客户实际需求，可定制在线真空等离子清洗机来连接客户流水线，实现自动化。
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另一类是等离子清洗机通氩气、氦气和氮气等非反响性气体，氮等离子处理能行进资料的硬度和耐磨性。
氮气等离子体
由乙炔、氮气和水产生的等离子聚合物镀在PMMA镜片表面形成薄膜。这提高了材料的亲水性并减少了角膜上皮细胞的附着。在聚合物中间层中加入有机硅氧烷可以提高材料的透气性，氮气等离子体但硅氧烷固有的疏水性降低了材料的保湿性能。为了解决含硅聚合物的表面疏水性问题，使用真空等离子清洁器产生辉光放电。 PMMA和聚硅氧烷的结合物用真空等离子清洗机进行表面处理后，表面碳含量降低，氧含量增加，PMMA的保湿性能提高。
氩气、氦气和氮气等惰性气体可用于有效冲击表面并机械去除少量材料。等离子体对表面的影响可以延伸到高达几微米的深度，氮气等离子体腐蚀但通常远小于 0.01 微米，并且等离子体不会改变材料的整体特性。直线式等离子清洗机操作流程：人工将产品放到流水线上，不断转移，直接喷枪或旋转喷枪不断清洗产品表面。清洗产品约需12秒（产品加工时间不同，可使用5秒左右），（清洗速度可根据流水线速度调整，流水线越快，效率更高。
