电镀件可以用等离子清洗机清洗吗？

电镀件可以用等离子清洗机清洗吗？答案是可以的。等离子清洗，可以去除材料表面有机物，氧化物，活化材料表面，提高附着力等,经过等离子清洗机清洗的电镀件的更有利于均匀电镀。
等离子体是物质的第四种状态，由电子、离子、活泼自由基和分子四种形态组成。反应气体在低压下，在电场的作用下获得能量，气体分子离子化，产生辉光放电。离子化气体影响或和腔体中的材料分子反应，打破基材小分子结构变成较小的分子而变成挥发性的气体，通过真空泵排净。等离子处理过程是一个物理和化学相结合的反应。
一、化学清洗
例1：O2＋e－→2O※+e－O※＋有机物→CO2+H2O氧等离子体去除有机物从反应式可见，氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2。
例2：H2+e-→2H※+e-H※+非挥发性金属氧化物→金属＋H2氢等离子体去除氧化层从反应式可见，氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。
二、物理清洗
表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。例：Ar＋e-→Ar++2e-Ar++沾污→挥发性沾污氩等离子体表面能活化Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，然后轰击在放在负电极上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、同时进行表面能活化。表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。
芯片凸点电镀中的等离子清洗机的应用
在凸点制备过程中,为了在电镀之前去除晶圆表面的有机沾污,保证镀层的结合力和外观质量,大量使用等离子清洗技术,以取代部分化学活化,这在一定程度上减少了化学废液的产生。等离子清洗是利用等离子体轰击物体表面,以达到去除污物的目的。在凸点电镀铜、金等工序之前,都会用到这种环保的前处理技术。
多层陶瓷外壳电镀环节等离子清洗机的应用
多层陶瓷外壳是由多层金属化陶瓷、底座和金属零件采用焊料钎焊而成，进入电镀环节前，外壳表面不可避免地会形成各种沾污，包括微尘、固体颗粒、有机物等，同时由于自然氧化，还会有一层氧化层。电镀前必须清洁镀件表面，否则将影响镀层与基体的结合力，造成镀层起皮、起泡。为了去除这类污染物，常采用甲苯、丙酮、酒精等有机溶剂进行超声清洗，但这种方法一方面清洗不彻底，易造成镀层缺陷，另一方面会使制造成本增加，并引发环境问题。等离子体清洗因具有良好的均匀性、重复性、可控性及节能环保性，在封装领域获得了推广应用。
等离子清洗过程中，氧气变成含有氧原子自由基、激发态的氧气分子、电子等微粒的等离子体，这类等离子体与固体表面发生的反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走，化学反应机制是O活性粒子将有机物氧化成水和二氧化碳分子，并从表面清除，由真空泵吸走；此外，Ag72Cu28焊料表面形成的弱氧化层也被随后的氢气还原。所以样品表面“洁净”，镀层无质量缺陷。
等离子清洗，能去掉电镀件表面有机物沾污，还原表面的氧化物，提高基底材料的亲水性，等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好。这对提高封装质量和器件可靠性极为重要，同时对节能减排也起到了很好的示范效用。24477