等离子处理工艺是干法工艺，层间附着力机理与湿法工艺相比有很多优点，这是由等离子本身的特性决定的。整个高压电离的电子中性等离子体具有高活性，不断与材料表面原子发生反应，使表面材料不断受到气态材料的激发而挥发，达到清洗的目的。 它是一种清洁、环保、高效的清洗方法，在印刷电路板制造过程中具有很强的实用性。。电路板等离子清洗机：印刷电路板，尤其是高密度互连板的制造，需要孔金属化，因此层间的导电是通过金属化孔。
1、提高复合材料的界面结合性能：可采用等离子清洗技术，纳米压痕仪测膜层间附着力有效避免化学溶剂对材料性能的破坏。在清洁材料表面时，会引入各种活性官能团，以改善表面粗糙度和纤维表面。自由能有效地加强了树脂和纤维之间的结合。纤维界面之间的结合提高了复合材料的整体性能。结果表明，在适当条件下采用等离子法洗涤芳纶纤维显着提高了聚芳醚酮酮树脂的层间剪切强度及其界面性能。
通过控制工艺时间和刻蚀量，纳米压痕仪测膜层间附着力可以达到控制硅化物损伤的目的。等离子体器件的应力越接近蚀刻，金属硅化物损伤越严重，金属硅化物的电阻越高。另一方面，由于侧墙被完全或部分去除，降低了后续填充的纵横比，提高了后续接触通过停止层和层间介质层的填充性能。。等离子器具中废气处理的应用和技术在当前的工业生产活动中应用更为广泛，废气处理设备多种多样，需要根据具体情况进行废气处理。
等离子清洗机 清洗效果 前后对比图3.在真空腔体里通过射频电源，层间附着力机理在一定的压力情况下起会产生等离子体，通过等离子底轰击被清洗产品表面，以达到清洗的目的。污染物在真空的瞬时高温下，高能离子粉碎便被真空带走，紫外性辐射破坏污染物，由于等离子处理每秒钟只能穿透几纳米，所以不应该太厚。等离子清洗产生的离子的装置是在密封容器，这也是卷对卷真空式等离子清洗机工作原理所在。。
纳米压痕仪测膜层间附着力
在这种情况下的等离子表面处理会产生以下效果：1.1灰化表面有机层 表面会受到化学轰击在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出紫外辐射破坏污染物 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。 1.2氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。
灰化表面有机层污染物在真空和瞬时高温下部分蒸发，污染物被高能离子粉碎并被真空带走。紫外线辐射损伤污染物，由于等离子体处理每秒只能穿透几纳米，污染层不宜太厚。指纹也适用。2.氧化物去除这种处理包括使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时采用两步工艺。*第一步用氧气氧化外表面5分钟，第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体处理。3.焊接通常，印刷电路板在焊接前要用化学药品处理。
压强的增加意味着等离子体密度的增加和粒子平均能量的降低。以化学反应为主的等离子体密度增加可以显著提高等离子体系统的清洗速度，而以物理轰击为主的等离子体清洗系统效果不明显。此外，压力的变化可能导致等离子体清洗反应机理的改变。例如，用于硅片蚀刻的CF4/O2等离子体在压力较低时起主导作用，随着压力的增加，化学蚀刻不断增强，逐渐起主导作用。
这些气体在等离子体中反应生成高活性自由基，其方程如下:这些自由基进一步与材料表面发生反应。其反应机理主要是利用等离子体中的自由基与材料表面发生化学反应。压力越高，越有利于自由基的生成。因此，要想优先进行化学反应，就必须控制较高的压力才能进行反应。
层间附着力机理
而两种反应机理对表面微观形貌的影响有显著差异，纳米压痕仪测膜层间附着力物理反应可以使表面在分子水平上变得更“粗糙”，从而改变表面粘结的性质。
