等离子清洗机在各种基板上提高附着力和附着力，各种塑料的达因值包括塑料、FPC电路板、LED封装、橡胶、晶圆、手机玻璃、金属材料等，硅片晶圆表面光刻胶去除和活化，等离子清洗机应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电蚀刻、去除有机污染、晶圆减压等，使用等离子清洗机不仅能彻底去除光刻胶和其他有机物，还能活化增厚晶圆表面，提高晶圆表面润湿性，使晶圆表面更具黏附性。。
COB/COG/COF工艺生产的手机摄像模组已广泛应用于1000万像素的手机。等离子清洗技术在这一过程中越来越重要的作用在过滤的过程中,支架,有机污染物的去除表面的电路板焊接板、各种材料表面激活和粗化,从而提高支架和滤波器的粘结性能,提高产品的可靠性,手模产量。通过等离子体轰击物体表面，各种塑料的达因值可以达到对物体表面进行蚀刻、活化和清洗的目的，并能显著增强物体表面的黏度和焊接强度。
在制造微电子封装的过程中，各种塑料的达因值各种指纹、助焊剂、相互污染物、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染物，包括有机物、环氧树脂、光刻胶和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装的制造过程和质量产生重大影响。等离子清洗可用于轻松去除分子级制造过程中形成的污染物，并确保原子粘附在工件表面。这有效地提高了键合强度，提高了晶片的键合质量，降低了漏液率。封装性能、良率、元件可靠性。
等离子清洗机处理工艺快速可靠，各种塑料表面初始达因值均匀的等离子束确保表面处理均匀稳定等离子清洗机预处理：等离子技术和等离子涂层技术，等离子技术或等离子涂层技术的无限应用具有可扩展性的表面涂层工艺表面满足各种性能要求的后续过程。使用这种新的等离子技术，您可以使用低成本材料来生产新的、高性能的优质材料。等离子清洁器涂层技术非常适合选择性涂层工艺。扩大该技术的应用领域。
各种塑料的达因值
随着等离子体注入功率的增加，C2H6转化率迅速增加，这是由于当等离子体能量密度增加时，等离子体中电子能量和电子密度均随之增大，高能电子与H2发生非弹性碰脱撞概率增加，因此产生活性物种概率增加，导致C2H6转化率增加，其他生成产物所需的各种CHx及C2Hx自由基浓度增加，促进了C2H4、C2H2生成量的增加。
等离子处理器在各种应用领域的应用： 1.汽车制造：三元乙丙密封、植绒、涂层预处理； 2. PPPE等材料的等离子活化清洗：在喷涂手机玻璃、增强膜等之前，需要用低温等离子技术对覆盖物、手机进行清洗。这样提高了产品表面的清洁度，大大提高了表面的活性，提高了粘合效果。 3.电子行业：在生产线上，等离子处理器等离子系统处理取代热熔和扩散标签。 PP薄膜单面预处理，稳定耐用，可作为水性分散胶使用。
除碳去除细板表面残胶：显影绿油不干净或有绿油残留时易出现绿油工艺，表面可用等离子清洗机清洗一次；经过FPC压印/丝网印刷等高污染工序后，铜表面会残留残胶，容易造成漏镀、异色等问题。等离子清洗机可用于去除表面残胶。
2. 等离子体是由电子、离子、自由基、激发态分子和原子、基态分子和光子等组成，表面上看呈电中性，其实内部具有很强的电特性、化学特性和热效应。
各种塑料的达因值
等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，各种塑料表面初始达因值均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
等离子处理前 等离子处理后 等离子处理沉铜镀前 等离子处理沉铜镀后 2、FPC板 多层软板的孔壁除残胶，各种塑料的达因值补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)，都可以通过等离子体表面处理技术来实现。
