等离子体具有特殊的处理效果，氧气等离子蚀刻因为它可以与激发粒子和周围物质发生化学反应，在正常条件下几乎不会发生反应。处理过程是通过放电、高频电磁振动、冲击波和高能辐射从惰性或含氧气体中产生等离子体。等离子处理后，原本光滑的纤维表面被蚀刻成不均匀。这增加了纤维表面的粗糙度，使原本光滑的 XLA 纤维更容易涂上 PPy。混合。。
下面通过由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体，氢气与氧气等离子体亲水处理举例说明等离子体处理之机理：PCB电路板等离子体处理的方法介绍（1）用途：1.凹蚀 / 去孔壁树脂沾污；2.提高表面润湿性（聚四氟乙烯表面活(化)处理）；3.采用激光钻孔之盲孔内碳的处理；4.改变内层表面形态和润湿性，提高层间结合力；5.去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
氩气和氦气性质稳定，氧气等离子蚀刻并且放电电压低(氩原子的电离能E为15.57 eV)易形成亚稳态的原子，一方面等离子表面处理机利用其高能粒子的物理作用清洗易被氧化或还原的物件，Ar+轰击污物形成挥发性污物被真空泵抽走，避免了表面材料发生反应;另一方面利用氩气易形成亚稳态的原子，再与氧气氢气分子碰撞时发生电荷的转换和再结合，形成氧氢活性原子作用于物体表面。
引线框氧化后，氢气与氧气等离子体亲水处理可以从表面颜色和氧化后的引线表面上看出来。框架变为黑色或绿色。颜色变深，严重影响与树脂的附着力，导致半导体封装后脱层。框架表面改性的常用方法是等离子表面处理。用等离子处理表面框架有几个优点。首先，氢气可以用来减少氧化部分，提高表面的亲水性。材料。没有效果。在所有方面，使用等离子处理引线框架是最佳选择。引线框架有预镀框架、镀铜框架、镀镍框架、镍铂镀银镀金框架。电镀金属的粗糙度不同。表面越粗糙，附着力越强。
氧气等离子蚀刻
空气、氩气、氮气、氧气、氢气、四氟化碳plasma清洗 等离子清洗机常用的气体有普通的空气、氩气、氮气、氧气、氢气、四氟化碳等等，每种气体都有自己的特性，这里我一一给大家做一做讲解氩气是一种无色无臭的惰性气体，通过高压气瓶运输和存储，在工业中经常应用于金属的电弧焊接和切割保护。
等离子所需的等离子技术主要是为真空、放电等特殊场合产生的。低压气体辉光法是一种依赖于等离子体活性成分的反应。主要流程如下：首先将要清洗的工件送入真空系统进行固定，真空泵等设备逐渐抽真空到10Pa左右的真空度。然后将等离子清洗气体引入真空系统（根据清洗材料的不同，使用氧气、氢气、氩气、氮气等不同的气体，并在真空系统中保持Pa左右的压力。
6、化学镀金食指，焊接板面清洗：去除阻焊油墨等异物，提高密封性和可靠性。几家大型柔性板厂已经用等离子代替了传统的磨板机。 7、BGA封装前FPC柔性线路板表面清洗、金线键合前处理8、提高电路板的可焊性，增强强度和可靠性，提高化学镀金后SMT预焊板的表面活性。总结：FPC柔性线路板的冷等离子处理有效去除了残留在孔壁上的粘合剂，达到清洁、活化和均匀蚀刻效果。这对于电镀内层电路和孔壁很有用，但会损坏电路板。
由于开始清洗时，铜箔对不同层间的环氧玻璃布影响不大，为提高清洗速度，等离子清洗清洗的气体比例设定为CF4: O2为0.5,气体总量为900m/min.其它参数:蚀刻温度为: 65.5C (150F);蚀刻功率为:2200W;蚀刻时间6min。然后，再使用上述试验得出的气体比例对孔壁进行二阶段适量蚀刻。其它参数:蚀刻温度: 65.5C(150F) ;蚀刻功率为: 2200W; 时间依据蚀刻量而定。
氢气与氧气等离子体亲水处理
材料和样品表面的清洗、脱脂、还原、活化、光刻胶去除、蚀刻、涂层等操作很容易，氢气与氧气等离子体亲水处理通过内部预设程序和使用各种气体产生化学活性等离子体，您可以做到。在使用原子力显微镜 ((AFM)、扫描电子显微镜 (SEM) 或透射电子显微镜 ((TEM)) 对样品进行相位调谐之前，使用氧等离子体将其吸附在样品表面。去除碳氢化合物污染并提高分辨率和逼真的材料结构信息。
等离子技术的引入是这些工艺的一项创新。等离子表面处理技术不仅可以满足高洁净度的清洗要求，氧气等离子蚀刻而且处理过程是一个完全无电位的过程。换句话说，在等离子处理过程中，电路板中没有导致它的电位差。释放。引线键合工艺可以使用等离子技术非常有效地预处理敏感和易碎的组件，例如硅晶片、LCD 显示器和集成电路 (IC)。。等离子体，物质的第四态，是一种电离的气态物质，由一个被剥夺了部分电子的原子和原子电离后产生的正负电子组成。
