同时通过真空泵将污染物抽走，塑料表面电晕处理工艺清洁程度可达分子级。就反应机理而言，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发成等离子体态；气相物质吸附在固体表面；吸附基团与固体表面分子反应形成产物分子；产物分子分解形成气相；反应残留物从表面除去。典型的等离子体化学清洗工艺是氧等离子体清洗。等离子体清洗的机理主要依靠等离子体中活性粒子的“活化”来去除物体表面的污渍。
等离子体的源位于等离子体发生室，塑料表面电晕处理工艺待清洗工件位于工艺室。气相反应粒子、原子团、光和受试者被引入工艺室清洁工件，基本上过滤掉离子和电子。包装等离子清洗以2.45GHz并行等离子型为主，适用于有机物清洗。
然后，塑料表面电晕处理测试用光刻胶覆盖NMOS区，并用光刻法曝光PMOS区。然后，需要在PMOS区域中形成侧壁。侧壁等离子体处理器主刻蚀一般采用CF4气体，大部分氮化硅被刻蚀掉，以不接触底层衬底硅为宜。采用CH3F/O2气体进行过刻蚀，以获得氮化硅对氧化硅的高选择性，并用一定量的过刻蚀去除残留的氮化硅。硅沟槽是通过等离子体处理器干法刻蚀和湿法刻蚀形成的。干法刻蚀中，体硅刻蚀在电感耦合硅刻蚀机中进行，采用HBR/O2气体工艺。
生产的设备广泛应用于：1）微电子技术：微电子技术是与电路，塑料表面电晕处理工艺特别是超大规模集成电路，是一种新兴技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试、封装组装等一系列专门技术，微电子技术是微电子中各种工艺技术的总和2）连接器：一种将导体（导线）连接到合适的配对元件上以实现电路开断的机电元件。
塑料表面电晕处理测试
这些对于等离子体加工技术是必不可少的。等离子清洗技术可以直接影响液体润湿表面的能力，这可以通过附着力的测试来验证。接触角是指接触点处固体表面的切线与水平面之间的夹角。当水滴放置在光滑、坚实的水平表面上时，它们会分散在基底上，如果充分湿润，接触角将接近于零。相反，如果发生局部润湿，则接触角平衡在0-180度之间。。
以上两个因素会加速涂层开裂剥离的表面性能测试，主要考虑其多种功能，如各种磨损试验、冲击试验、腐蚀试验和高温氧化试验等。通常在这些实验之后，还需要通过金相、电镜、X射线衍射、电子探针等分析等离子涂层的成分、结构和形状，最后评价等离子涂层的性能。4.等离子涂层残余应力等离子热喷涂涂层的另一个典型特征是涂层在喷涂过程中，涂层的凝固和凝结会在涂层/基体界面产生残余应力。
有些射流等离子清洗也使用氮气，因为氮气产生的等离子温度比较低。温度是物体冷热的程度，从微观角度看，温度是粒子运动的量度。温度越高，粒子的平均动能越大，反之亦然。在等离子体中，粒子的平均能量常被用来直接表征温度。
等离子体表面活化/清洗；2.等离子体处理后的粘接；3.等离子体刻蚀/活化；4.等离子脱胶；5.等离子涂层（亲水性、疏水性）；6.增强结合；7.等离子涂层；8.等离子体灰化和表面改性。通过等离子清洗机的处理，可以提高材料表面的润湿性，对各种材料进行涂层和电镀，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
塑料表面电晕处理测试
例如，塑料表面电晕处理测试在硅刻蚀工艺中使用的CF4/O2等离子体中，在压力较低时，离子轰击起主导作用，而随着压力的增加，化学刻蚀不断加强，逐渐起主导作用。工作气体的选择是否也会影响等离子体清洗效果？工艺气体的选择是等离子体清洗工艺设计的关键步骤。虽然大多数气体或气体混合物在很多情况下可以去除污染物，但清洗速度可以相差几倍甚至几十倍。
如果采用加热、放电等一些手段，塑料表面电晕处理工艺使气体分子离解电离，当电离产生的带电粒子密度达到一定值时，物质的状态又会发生变化，此时的电离气体就不再是原来的气体了。首先，在组成上：电离气体是由带电粒子和中性粒子组成的集合体。普通气体是由电中性原子和分子组成的。二是在性质上：电离气体&mdash；导电流体在与气体体积相当的空间中是电中性的。电离气体中带电粒子之间存在库仑力，导致带电粒子发生各种集体运动。
