在对液晶玻璃进行的等离子清洗中，氧离子亲水性强弱判断原理使用的活化气体是氧的等离子体，它能除去油性污垢和有机污染物粒子，因为氧等离子体可将有机物氧化并形成气体排出。它的唯一问题是需要在去除粒子后加入一个除静电装置，其清洗工艺如下： 吹气－－氧等离子体－－除静电通过干式洗净工艺后的LCD及其电极端子ITO，洁净度、粘结性得到大大改善。
它打破有机大分子的化学键，氧离子亲水性强弱判断原理形成新的键，但远低于高能放射线，只与材料表面接触，不影响基材的性能。在非热力学平衡的冷等离子体中，电子具有很高的能量，可以破坏材料表面分子的化学键，提高粒子的化学反应性（大于热等离子体），中性粒子的温度接近室温，但优点是提供了适合热敏聚合物表面改性的条件。经过冷等离子表面处理后，材料表面会发生各种物理和化学变化。
(处理距离应根据材料试验调整，氧离子亲水性强弱判断原理速度及后续工艺，相对距离越近处理强度越大，但过近则会烧毁材料)2、主机安装：设备在工作时，主机的风扇和通风窗不能被物体挡住。主机四面不能紧贴大面积的铁面放置，设备四周与此类材料的距离应在10cm以上。此外，涡流损耗还会增加电力消耗，增加设备温升。。等离子体中有电子、离子和氧自由基等特异性微粒，它与固体表层发生反应。它首要借助等离子体中特异性微粒的激话来除去物品表层的污痕。
另一方面，离子亲水性物质压缩空气作为等离子体清洗机的气源，与之反应的等离子体会有许多氧离子和自由基沉积在产品表面。等离子处理后的产物如果快速镀或喷，会有氧气分离与产物和喷涂材料化学键合，这种键合反应可进一步提高分子结构间的结合强度，使薄膜不易分离和脱落。而且等离子清洗机也是一种微处理方法。处理深度一般可达纳米至微米级，肉眼很难看到产品处理前后的变化。因此，等离子清洗机广泛应用于手机涂装、新材料制造等行业。。
氧离子亲水性强弱判断原理
灭菌器中的H2O2等离子体之所以能在室温下实现快速干燥灭菌，是各种灭菌条件综合作用的结果，包括：一、活性基因的作用：血浆体内含有大量活性氧离子，易与细菌、霉菌、孢子、病毒中的蛋白质和核酸物质发生氧化反应而变性，杀死各种微生物，分解等成分。作为高能自由基。接下来，高速粒子分解：用电镜观察杀菌实验后，细菌细胞和病毒颗粒在等离子体作用后的图像上，由于高动能电子和离子的蚀刻和分解作用而产生许多孔洞。
4）CF4/SF6：含氟气体广泛用于半导体行业和PWB（印刷电路板）行业。 IC封装只有一种应用。这些气体在 PADS 工艺中用于将氧化物转化为氟氧化物，从而实现无流动焊接。等离子清洗机中的气体使用示例：清洗和蚀刻：例如，在清洗的情况下，工作气体通常是氧气。加速后的电子与氧离子和自由基碰撞后，被高度氧化。工件表面污染物如油脂、助焊剂、感光膜、脱模剂和冲头油迅速氧化成二氧化碳和水，并由真空泵抽出以清洁表面。
n真空等离子设备可用于清洗或改善各种金属零件的表面，为表面脱脂、清洗等多种应用提供等离子处理解决方案。往往是金属表面的有机物和氧化层，如油脂或油渍。在溅射、涂漆、胶合、焊接、钎焊、PVD 和 CVD 涂层之前，必须使用等离子处理器等离子技术对其进行处理，以实现完全清洁的氧化物。 -自由表面。焊接：印刷电路板在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。
。非热平衡等离子体发生向平衡态过渡的过程可以分为弛豫过程和输运过程。前一种描述了一个由非热平衡速度分布到热平衡麦克斯韦分布的转变，后一种描述了一个稳定的非热平衡状态，即空间流动中的物质、动量和能量等。 弛豫过程通常用不同的弛豫时间来描述，基本原理就是带电粒子之间的碰撞。
离子亲水性物质
等离子体是和固体、液体、气体处于同一层次的物质存在形式,又称物质的第四态。它是由大量带电粒子(电子和离子)组成的有宏观空间尺度和时间尺度的体系。等离子体可分为高温等离子体和冷等离子体。冷等离子体又称非平衡等离子体,它可由直流辉光在低气压下放电形成,电子温度比较高(1～10ev),离子温度比较低(≤0。1ev)。
有的厂家用层压胶和乳白色胶粘盒，离子亲水性物质或者用大量的水稀释胶，导致对膜的粘合牢度差，粘合力会低。这种情况是一种非常危险的印前装置，也违反了涂胶的原理和工艺。我们希望使用胶粘剂的用户不要因为盲目使用胶粘剂而造成重大损失。包装盒在粘贴初期（一般是半个月）的粘合效果很好，但时间长了包装盒就会脱胶。这主要是由于粘合剂本身的粘合耐久性低。主要是因为在粘合剂中添加了增塑剂。
