这种薄膜具有生物相容性，薄膜附着力增强底涂剂薄膜的分散率可以在较窄的范围内调节，稳定剂等物质是可以控制的。透明度的作用。扩散物质的选择性也可以通过膜材料的等离子体改性来提高。一般来说，膜材料应该对可渗透物质具有高选择性，同时保持高渗透性。通过控制孔的大小并结合化学或物理限制，可以提高膜表面的选择性。血液透析和蛋白质纯化等生物分离过程将受益于该技术的实施。诊断生物传感器通常需要在传感器表面固定生物成分，例如酶和抗体。
与传统的办法相比，薄膜附着力增强利用等离子处理具有显著的长处：成本低、无废弃物、无污染，有时还能够得到传统的物理化学办法难以得到的处理效果。 等离子体表面处理技能作为一种新型的外表处理技能有其共同的优势。等离子体技能采用气相反响，全程无液体，反响迅速。具有高效率、低能耗、环保等长处。等离子体技能广泛应用于各种极不相同的用处，从微电子工业中用于制造集成电路到处理各种聚合物薄膜和广泛用于毁灭有毒的废弃物。
蚀刻工艺不仅可以蚀刻外观的光刻胶，薄膜附着力增强底涂剂还可以蚀刻集成电路芯片封装下面的氮化硅层。通过调整真空等离子刻蚀机的一些参数，可以获得特定形状的氮化硅层，即侧壁刻蚀倾角。氮化硅（Si3N4）是当今最流行的新材料之一，由于其低密度、高硬度、高模量和优异的热稳定性等性能而被广泛应用于许多领域。在晶圆制造中，氮化硅可以代替氧化硅。由于其硬度高，可以在晶圆的外观上形成一层非常薄的氮化硅薄膜（硅片加工中使用最广泛的单位是埃）。
等离子体改性高分子材料的方法主要有3种：一是主要对材料表面或极薄表层进行活化、刻蚀处理；二是首先使处理表面活化并引入活性基团，薄膜附着力增强底涂剂然后在此基础上运用接枝方法在原表面上形成许多支链，构成新表层；三是运用气相聚合物沉积到处理表面上形成薄膜。 在等离子体发生器中，除了等电量的正、负粒子外，还存在许多化学活性物质及其因辐射消散而发出的不同波长的光子。
薄膜附着力增强底涂剂
它以在线等离子体清洗系统的机械系统为基础，参照单次等离子体清洗，采用全自动运行方式，可与上下游生产工序衔接，满足器件密封行业规模化生产的需要。可去除污垢尺寸小于1um的小残留物和有机薄膜，大幅提升表面性能，增强后续焊接、密封连接等后续工艺的可靠性，从而保证电子产品的高精度和高可靠性。等离子体清洗机作为一种精密干洗设备，能有效去除污染物，改善物料表面性能。
空气等离子处理后CPP薄膜的接触角随着放置时间的延长而增大。接触角随静置时间增加，表面能也需要随静置时间变化。在CPP的情况下，通过空气处理进行的等离子体处理的长期变化与等离子体处理时间无关。前几个小时表面能急剧下降，随后表面能下降速度减慢，24小时后表面能基本达到平衡，无明显变化。随着静置时间的增加，总表面能逐渐降低，对应于总表面能降低的极性成分(P/(8+))%与总表面能的比值逐渐降低。
工作时，清洗腔内的等离子体轻轻冲刷被清洗物体表面，经过短时间的清洗，有机污染物就能被彻底清洗干净。同时通过真空泵将污染物抽走，清洁程度达到分子级。等离子体清洗剂不仅具有超清洗功能，在特定条件下还可以根据需要改变某些材料的表面性质。等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键重新结合，形成新的表面特性。等离子体吸尘器的辉光放电不仅增强了某些特殊材料的粘附性、相容性和润湿性，而且对某些特殊材料具有消毒杀菌作用。
使用 PI 表面层改性剂进行处理具有以下特性： (1)可代替PI面层的清洗。 (2)由于微蚀刻量少，可以形成PI表面层。优良的增强粘结力； (3)即使PI表面经过处理，PI表面也不会发生离子污染； (4) 可实现水平线生产，生产能力大，操作灵活，刚柔并济，单板，质量稳定，综合成本低。 (5)由于PI表层改性剂的效果受温度影响很大，因此需要控制温度范围。
薄膜附着力增强
为了增强其结合效果，薄膜附着力增强底涂剂化学手段可以直接干扰振膜材料和声音。许多制造商正在使用新技术来处理隔膜，包括等离子处理。该技术在不改变膜片材料的情况下，可以有效提高粘合效果，满足要求。经测试，用等离子清洗机加工制成的耳机，大大提高了耳机各部分之间的粘合效果，在长时间的高音测试中，没有出现裂纹，使用寿命大大提高。
