与湿法的化学处理工艺不同，氧气等离子体去除光阻的方法等离子清洗机处理是一种干式处理工艺，等离子清洗机所使用的通常都是气体，且为常见的氧气、氮气、压缩空气等气体，不需要使用有(机)化学溶液，而且处理所产生的大多也是二氧化碳等无害气体，正因反应物和产生物都为气体，也就不需要进行烘干、废水处理，因此说等离子清洗机处理没有废气废水是可以实现的。
等离子清洗机在清洗外表氧化物时用纯氢虽然效率高，氧气等离子剥离器但这儿首要考虑放电的稳定性和安全，在等离子清洗机运用时选用氩氢混合较为适宜，另外关于资料易氧化或易还原的资料等离子清洗机也能够选用颠倒氧气和氩氢气体的清洗次序来达到清洗完全的意图。
化学反应为主的清洗利用等离子体里的高活性自由基与材料表面的有机物等做化学反应，氧气等离子剥离器又称PE。采用氧气进行清洗，使非挥发性的有机物变成易挥发的形态，产生二氧化碳、一氧化碳和水。化学清洗的优点是清洁速度高、选择性好和对清洗有机污染物比较有效， 主要缺点是生成的氧化物可能在材料表面再次形成。在引线键合工艺中，氧化物是最不希望有的， 这些缺点可以通过适当选择工艺参数进行避免。。
在强电场的作用下，氧气等离子体去除光阻的方法氧气产生等离子体，将光刻胶迅速氧化成挥发性气体，并被抽出。这种清洗技术具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点，有利于保证产品的质量。并且不使用酸、碱、有机溶剂，越来越受到人们的关注。下面简单介绍一下半导体杂质及分类。半导体的制造需要多种有机和无机物质的参与。此外，由于工艺总是由人在无尘室中完成，半导体晶圆不可避免地会受到各种杂质的污染。
氧气等离子体去除光阻的方法
等离子灰化的几个必要条件： 1、等离子机发生器的选择：等离子清洗设备的发生器必须是射频以上的频段，即13.56MHz或者2.45GHz 2、等离子机清洗时间的设定：由于灰化的过程比一般等离子工艺过程要长，选用玻璃腔体或者石英腔体是比较合适的 3、等离子灰化过程中工艺参数：灰化工艺的控制要平稳，比如：腔体内压力参数，等离子功率参数，氧气进气量参数以及灰化过程时间参数，这些参数起到至关重要的作用。
在O2→O*+O*、CxHy+O*→CO2↑+H2O↑的高频电压作用下，与氧化能力强（约10～20%）的感光胶片发生反应。接下来，排放反应后产生的CO2和H2O。 2）硅片等离子脱胶/脱胶案例将硅片置于真空反应系统中，通过少量氧气加入1500V的高压，利用高频信号发生器产生高频信号，利用强电磁场产生石英内部管。它形成并电离氧化，形成各种混合物的等离子体发光柱。
然而，光刻胶只是循环转换的媒介。如果光刻胶机器在光刻胶上形成纳米（米）图案，那么就需要进行下一步的生长或蚀刻工艺，然后必须以某种方式去除光刻胶。等离子剥离器可以做到这一点。在利用高频或微波产生等离子体的同时，通入氧气或其他气体，等离子体与光像发生反应，形成的气体被真空泵抽出。在 LE 封装之前的 LED 环氧树脂胶注过程中，污染物会导致大量气泡形成，从而降低产品质量和使用寿命。
由于聚合物材质本身具有疏水性，血浆分离器的内壁和滤芯一般采用聚酯纤维无纺布作为滤芯，为了改进其过滤能力、浸润及使用，血浆分离器的内壁和滤芯均需做好抗血凝处理。。目前，低温等离子设备广泛应用于各种生产领域。比如，材料表面处理(塑料表面处理、金属表面处理、铝表面处理、印刷、涂布和粘接前等离子表面处理)，其主要作用是清洁材料表层，改善表层的附着力和粘接性。
氧气等离子剥离器
半导体包装行业，氧气等离子剥离器包括集成电路、分离器件、传感器和光电子包装，经常使用金属引线框架。为了提高结合和塑料密封的可靠性，金属支架通过等离子清洗机处理几分钟，以去除表面的有机物和污染物，增加其可焊性和粘接性。此外，有时人们会发现金属支架在等离子清洗机的真空环境中处理不当，容易变色、变黑、严重甚至烧板。
被粘物的表面处理影响粘合强度，氧气等离子体去除光阻的方法因为它是由被粘物的氧化层（锈等）、镀铬层、磷酸盐层、脱模剂等形成的“弱边界层”增加。例如聚乙烯的表面可以用热铬酸处理以提高粘合强度，在70-80℃加热1-5分钟会得到良好的粘合表面。这种方法适用于聚乙烯板材。厚壁管等而聚乙烯薄膜经过铬酸处理后，只能在常温下运行。当在上述温度下进行时，膜的表面处理通过等离子体或微框架处理进行。
