与湿法清洗不同，感应耦合等离子刻蚀材料刻蚀技术等离子清洗机制是依靠物质在“等离子状态”下的“活化”来达到去除物体表面污垢的目的。就当今可用的各种清洗方法而言，等离子清洗也是所有清洗方法中最彻底的剥离清洗方法。等离子清洗通常使用激光、微波、电晕放电、热电离、电弧放电和其他方法将气体激发成等离子状态。低压气体辉光等离子体主要用于等离子体清洁应用。
(C、H、O、N)+(O+OF+CO+COF+F+e )→CO2↑+H2O ↑+NO2 + 与由SiO2和Si组成玻璃纤维发生化学反应：HF+Si→SiF↑+H2↑HF+SiO→SiF↑+H2O ↑ 在等离子体化学反应中，等离子刻蚀代替光刻机起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子。
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塑件效率高； ● 将等离子技术应用于塑料窗玻璃、汽车百叶窗、霓虹灯、卤素天灯的反射加工； ● 涤纶纤维坚韧耐用，等离子刻蚀代替光刻机但结构致密，吸水性差，涤纶织物采用低温氮等离子体感应丙烯酰胺接枝改性。接枝后涤纶织物的染色率、染色深度和亲水性如下。可以看到显着的改进。聚丙烯膜经等离子体处理引入氨基后，共价接枝固定葡萄糖氧化酶，接枝率分别达到52μg/cm2和34μg/cm2。
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等离子体密度可以比电容耦合等离子体的密度高两个数量级左右，电离率可以达到1%～5%。等离子体的直流电势和离子冲击能量约为20-40V。与电容耦合等离子体相比，电感耦合等离子体的离子通量和离子能量可以更适当和独立地控制。为了更好地控制离子冲击能量，通常将另一个射频电源电容耦合到衬底所在的晶片上。在感应放电过程中，线圈与电容驱动板级产生电容耦合元件。换言之，在产生等离子体的过程中，是由外部电源产生电压差。
例如，O2、N2、N2O、CO2 等可以产生氧化等离子体。这些气体用于通过极性溶液使表面更湿润或更亲水。这是通过等离子体感应耦合氧键与官能团如羰基、羧基和羟基来实现的。这些极性官能团可以增加表面能，从而改善组织细胞粘附并促进通过微流体通道分散在诊断平台上的分析物流动增加。 Ar/H2、NH3等可能产生还原等离子体。这些气体已被证明可有效激活 PTFE 等碳氟化合物。
电子、航空航天和健康等行业的可靠性取决于两个表面之间的结合强度。无论表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是复合材料，等离子都可以提高附着力并提高最终产品的质量。等离子蚀刻机改变任何表面的能力是安全、环保和经济的。这是解决许多行业面临的挑战的可行解决方案。。半导体材料 Plasma Etcher 用于 PCB 电路板加工，是晶圆级和 3D 封装的理想选择。
因此，在健刻和灰化工艺中控制水蒸气和氧气的含量很关键，典型的金属铝蚀刻的等离体蚀刻和处理副产物、灰化处理光刻胶是在同一个蚀刻机台的真空环境下、不同反应青提中连续完成，在光刻胶灰化过程中将腐蚀性的化合物去除后，再将晶片传出到大气环境。。是一种利用气体放电的显示技术，其工作原理与日光灯很相似。
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（2）线路板制造行业应用 智能制造 等离子蚀刻机的蚀刻在电路板制造行业得到了很早的应用。硬电路板和柔性电路板在生产过程中都会去除孔内的胶水。传统工艺采用化学清洗方法。然而，等离子刻蚀代替光刻机随着电路板行业的发展，电路板越来越小，孔越来越小，化学药物越来越难去除孔内的胶水，孔越小，咬蚀难以控制，也会造成化学残留，影响后期工艺。
从产业链角度来看，感应耦合等离子刻蚀材料刻蚀技术PCB主要运用在通信设备、计算机及周边、消费电子、汽车电子、国防军工及其他电子设备领域。随着云计算、5G、AI等新一代信息技术的发展和成熟，全球数据流量将持续呈现高增长态势，在数据量爆发增长以及数据云端转移趋势下，服务器PCB行业有着非常广阔的发展前景。
