在适当的工艺条件下对材料表面进行处理，亲水性由强到弱排名第三的材料的表面形貌发生了显著的变化。引入多种含氧基团，使表面从无极性和难粘到一定极性、易粘和亲水，有利于粘接、涂布和印刷。目前，电晕处理已广泛应用于各种薄膜的生产中，以解决表面亲和问题。但是，由于电晕只能在相邻的两个平行电极之间进行，且距离不能太大，电晕处理方法不适合处理三维物体的表面极化。如果用火焰处理，缺点是所有聚合物都是易燃的，而且熔点低。
用等离子体技术处理固体表面后，亲水性由强到弱接触角可用于定量测量表面的润湿性。接触角可以直接用接触角计测量。以下描述了接触角的一些润湿性条件。接触角为 0 表示物体完全湿润，液体有助于在固体表面上扩散。大于零且小于 90 度的接触角表明该表面是部分润湿的并且该表面是亲水的。如果接触角为90度，就是润湿的分界线，如果接触角超过90度，就没有润湿，这就是疏水接触角。液体在固体表面凝结成一个大球体。
此外，亲水性由强到弱排名第三的也有可能F2311表面经过Ar等离子体处理后产生了许多自由基，这些不稳定的自由基进入空气后与空气中的氧和氮结合。可见，Ar等离子体处理F2311的机理是在F2311表面形成由碳、氧、氮组成的包覆层，增加了表面O/C，改善了表面亲水性。涂层是通过等离子体聚合形成的。与聚合物聚合不同，等离子体聚合是有机蒸气在等离子体条件下的特殊过程。所形成的产物具有三维交联结构，其组成与气氛类型和反应条件有关。
目前，亲水性由强到弱国内很多单位都在积极研究生物医用材料的表面改性和利用等离子体表面改性技术合成表面膜，以及聚合物表面的抗凝、生物相容性、亲水性等方面的问题。关键技术问题，如细胞粘附的特性、抗凝、生长和抑制。中国科学院上海陶瓷研究所采用等离子喷涂技术。通过在材料表面生长 ZrO2 等涂层来改善人造骨的研究取得了重大进展。。
亲水性由强到弱
它抽真空，达到相应的真空值，电离，与晶体表面的等离子体发生化学物理反应，形成挥发物，使晶片表面清洁、亲水。清洁等离子体表面等离子体仅存在于地球上的某些环境中，例如闪电和极光。正如将固体转化为气体需要能量一样，形成离子也需要能量。相应数量的离子由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）组成。等离子表面清洁 等离子撞击表面可用于蚀刻、活化和清洁物体表面。可大大提高表面粘度和焊接强度。
低温等离子体的使用可以改变聚乙烯纤维薄膜表面的微观结构。提高其亲水性。 4.心血管支架生物材料必须具有生物相容性才能在人体中使用。特别是与血液接触的材料，如血管内支架，必须是血液相容的，所以药物（材料）是涂在支架表面的。 ）涂层。冷等离子体预处理技术可以提高支架表面的润湿性和涂层与基材的结合强度，以及支架表面涂层的均匀性和结合牢度。 5.导管导管通常由天然橡胶、硅橡胶或聚氯乙烯（PVC）材料制成。
表面处理工艺会影响 PCB 制造、组装和最终使用。介绍如下。五种常见的表面处理工艺。 1.热风整平热风整平是PCB表面处理工艺中的主要位置。在 1980 年代，超过四分之三的 PCB 使用了热风整平，但过去十年业界减少了热风整平的使用。目前，估计约有 25% 至 40% 的 PCB 使用热风。调平过程。
表面处理工艺会影响 PCB 制造、组装和最终使用。介绍如下。五种常见的表面处理工艺。 1.热风整平热风整平是PCB表面处理工艺中的主要位置。在 1980 年代，超过四分之三的 PCB 使用了热风整平，但过去十年业界减少了热风整平的使用。目前，估计约有 25% 至 40% 的 PCB 使用热风。调平过程。
亲水性由强到弱
二十世纪八十年代，亲水性由强到弱超过四分之三的PCB使用热风整平工艺，但过去十年以来业界一直都在减少热风整平工艺的使用，估计目前约有25％-40％的PCB使用热风整平工艺。热风整平制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但热风整平对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB中，热风整平的平坦性将影响后续的组装；故HDI板一般不采用热风整平工艺。
