PID不仅具有快速的比例效应，铁基镀铜镀镍的附着力而且还具有误差清除的积分效应和超前调整的差动效应。当出现误差步长时，导数函数立即生效，停止误差反弹。该比值还具有消除误差和降低误差强度的作用。由于比例效应是一种长期的、主导的控制规律，它可以使内腔的真空度更加稳定;积分效应逐渐消除误差。只要适当地调整这三种功能的主要控制参数，就可以灵活地利用这三种控制规律的优点来获得所提控制的实际效果。
氩氢混合气体：半导体行业常采用Ar和H2的混合气体对引线框架表面进行等离子清洗，镀镍的附着力和强度可以有效去除表面的杂质沾污、氧化层等，从而提高银原子和铜原子活性，大幅提高焊线与引线框架的结合强度，提高产品良率，在实际生产中，等离子清洗已成为铜线工艺的必须工序。
高压变压器将来自发电机的输出信号升高到发生所需强度放电所需的水平。处理站围绕两个电极设计：处理电极和反电极（一般处于地电位）。电极是为每个运用而设计的。 提供各种等离子处理不同资料的等离子表面处理。
该反应的主要产物是C2H6、C2H4、C2H2、CO和H2，铁基镀铜镀镍的附着力可能的反应机理如下。
镀镍的附着力和强度
O2+CF4=O+OF+CF3+C0+COF+F+E等离子体与高分子材料（常用高分子材料:C、H、O、N)反应+CF3+C的C,H,O,N+O+0+COF+F+E=CO2+H2O+NO2+....等离子体去除有机物的研究；大量高能电子轰击污染物分子，使其电离、解离、激发，进而引发一系列复杂的物理化学反应，再通过真空泵将污染物抽走。。
当Vs>Vp时，电极附近形成的电场吸引电子，排斥离子，导致电子密度高于离子密度（Ne>Ni）。由电子形成的空间电荷层是电子鞘。等离子鞘浮动衬底护套：当绝缘材料插入等离子体时，到达绝缘体表面的带电粒子不能通过电流，要么在表面重新结合，要么返回等离子体区域。在等离子体中，电子比重粒子移动得更快，因此净负电荷积聚在绝缘体表面。即，表面相对于等离子体区域具有负电位。
典型的等离子体物理清洗工艺是在回波腔内加入氩气作为辅助处理的等离子体清洗；氩本身是惰性气体，等离子体中的氩对外观没有反应，而是通过离子轰击使外观变得干净。典型的等离子体化学清洗工艺是氧等离子体清洗。等离子体产生的氧自由基非常生动，简单地与碳氢化合物反应，生成二氧化碳、一氧化碳、水等挥发性物质，然后从外部清除污染物。
高宽比给刻蚀工艺带来三个主要挑战，包括通孔底部等离子体分布不均匀导致通孔底部侧壁变形；硬掩模层高度的选择比例导致刻蚀保护层分布不均匀，导致通孔上侧壁变形；并且在蚀刻过程中，随着通孔的深度越来越深，等离子体很难到达通孔底部，导致蚀刻停止。
铁基镀铜镀镍的附着力
