第二步是引线框架的加工芯片引线框架微电子封装领域采用塑料封装形式的引线框架，导电剂对油墨附着力的影响仍占80%以上，主要采用导热性、导电性和可加工性较好的铜合金材料作为引线框架，铜氧化物等污染物可造成密封成型与铜引线框架之间的分层，造成封装后密封性能差和慢性漏气，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的超清洁是保证封装可靠性和成品率的关键。
FPC线路板行业等离子清洗机应用：由于作为电子元件基板的印刷电路板具有导电性，油墨附着力的影响因此很难采用常压工艺对印刷电路板进行加工，这是一种表面预处理方法。即使是很小的电位也可能导致短路并损坏接线和电子设备。在此类电子应用中，等离子清洁器表面处理技术的特殊性能为该领域的工业应用开辟了新的可能性。在电子工业中，等离子活化清洗工艺是降低成本和提高可靠性的重要技术。
电浆清洗设备厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究：电浆清洗设备是1项新型的清洁工艺，导电剂对油墨附着力的影响可大量应用于微电子加工领域的各个工艺，尤其是在组装、封装过程中，能有效清除电子元件表面的氧化物、有机物，这对改善导电剂的粘附性、侵润性、铝线键合强度、金属壳体封装可靠性有一定的帮助。
别的当氧气流量必守时，导电剂对油墨附着力的影响真空度越高，则氧的相对份额就大，发生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。四、 氧气流量的调整：氧气流量大，活性粒子密度大，去胶速率加速；但流量太大，则离子的复合概率增大，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而降低。若反响室压力不变，流量增大，则被抽出的气体量也添加，其间尚没参与反响的活性粒子抽出量也随之添加， 因而流量添加对去胶速率的影响也就不甚显着。
导电剂对油墨附着力的影响
但是，如果功率过高，则会损坏电路板并影响制造过程。时间：由于包装线的高吞吐量，通常目标是缩短处理时间。处理时间应与功率、压力和气体类型相平衡。对于 PBGA 板，作为引线连接强度、工艺压力的函数并优化功率，评估处理时间，证明处理时间的重要性。例如，引线键合强度比未处理的基板提高了2%，处理时间比未处理的基板增加了28%，引线键合强度提高了20%。增加进程的执行时间并不一定会改善连接。
所以等离子表面处理器在糊盒工艺中的应用，直接产生的益处在于： 一、产品品质更加稳定,不会再开胶； 二、糊盒成本降低，有条件的情况下可直接使用普通胶水,节约成本达40%以上； 三、直接消除纸粉纸毛对环境及设备的影响； 四、提高工作效率。。等离子表面处理器电源完整性应注意电容特性： 实践中，要正确使用电容进行电源解耦，必须了解电容的频率特性。
由于是真空紫外线，对蚀刻速度有非常积极的影响。 & EMSP; & EMSP; 2. 气体中含有中性粒子、离子和电子。中性粒子和离子的温度在102～103K之间，对应的电子能量温度高达105K，因此被称为“非平衡等离子体”或“冷等离子体”。 & EMSP; & EMSP; 3. 气体产生的自由基和离子非常活泼，它们的能量足以破坏几乎所有的化学键，在暴露的表面引起化学反应。
扩展等离子体处理设备是指在真空、放电等特殊环境下形成气体分子。等离子体发生装置是将两个电极放置在密闭槽内形成电磁场，在真空泵内产生一定的真空度。气体越稀薄，分子间的距离越远，分子与离子的自由运动距离越大，受到磁场的影响。当等离子体碰撞发生时，会同时产生发光。等离子体在电磁波作用下轰击被处理物体表面，达到表面处理、清洗和腐蚀的效果。。
导电剂对油墨附着力的影响
主要是等离子体中的离子作为纯粹的物理碰撞,材料表面的原子或附加表面的材料,因为平均压力较低的离子自由基是轻,很多的积累能量,当物理影响,离子能量较高,一些影响越多,所以如果要以物理反应为主，导电剂对油墨附着力的影响就要把反应的压力控制下来，这样清洗效果(果)会更好。由于未来半导体和光电子材料的快速发展，对这一应用的需求将会增加。。
