不同之处在于，有机纤维表面改性其中一种反应性物质首先由带电粒子从靶材上溅射出来。然后它反应形成薄膜。属于溅射成膜的范畴。 3.等离子清洗设备的等离子聚合工艺等离子清洗机的聚合过程实际上是反应物为有机单体的等离子反应。 2.等离子表面处理工艺采用化学反应式A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M。目前广泛使用的清洗方式主要是湿洗和干洗。湿法清洁有很大的局限性。考虑到环境影响、原材料消耗和未来发展，干洗显然（显着）优于湿洗。
由于它可以取代原有的对人体健康有污染、有害的工艺和操作，有机纤维表面改性机理研究达到消除污染、净化环境、保护员工健康的目的，被视为一场技术革命。等离子体清洗技术是近年来制鞋技术的重大创新，具有处理效果好、消除污染、节电节能、降低成本和人工等诸多优点。可持续发展的重点之一是走绿色、安全、健康的新型工业化道路。目前存在的环境问题是工艺中使用的有机溶剂、胶粘剂和处理剂。
用于晶片清洁的半导体等离子清洁器 用于晶片光刻胶应用的等离子清洁器：等离子清洁器应用包括加工、灰化/抗蚀剂/聚合物去除和介电蚀刻。等离子清洗剂不仅能彻底去除光刻胶等有机物，有机纤维表面改性还能活化晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性。自由基可以在等离子清洗设备的简单过程中完全去除高分子量聚合物，包括深、窄和锐槽聚合物。达到其他清洁方法难以达到的效果。
等离子设备的表面处理与清洁，有机纤维表面改性为塑料制品、铝乃至玻璃的后期喷涂工作创建了满意的表层标准，由于等离子技术清洁是1种干试清洁工序，处理过的材料可立即进入下一道工序，因此，等离子技术清洁是一个稳定、高效的过程。由于等离子技术的高能，材料表面层的物质或有机物污物能被消耗掉，所有可能附着在其中的杂质都能被有效地去除，从而使材料表面层达到后期涂装工艺要求的标准。
有机纤维表面改性
此时，等离子表面处理技术，他义无反顾地承担起清除碳化物的重任。。下面简单介绍半导体的杂质和分类：半导体制造需要一些有机和无机物的参与。此外，由于工艺始终由人在净化室进行，半导体晶圆不可避免地会受到各种杂质的污染。根据污染物的来源和性质，大致可分为颗粒物、有机物、金属离子和氧化物四类。(A)氧化物：暴露在氧气和水中的半导体晶片表面会形成自然氧化层。
小型、中型及大型等离子外表处理设备广泛应用于实验室及工业出产等场合。作业原理是经过其等离子处理技能，改进资料外表潮湿才能，等离子体清洗机使资料能够进行涂覆、涂镀、灰化等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子处理器现在广泛应用于电子、通讯、汽车、纺织等领域。例如在电子产品中，LCD/OLED屏幕镀膜、PC胶框预粘、外壳和按键等结构件的表面喷涂和丝印、pcb线路板、镜片表面去污清洗胶连接等预处理、线材和电缆喷涂预处理、灯罩、刹车片预粘、汽车行业门密封条、机械行业金属件微无害清洗处理、镜片镀膜预处理、各种工业材料间的预密封处理、三维表层改性处理物体等PII技术成功地从非金属材料中注入离子。
plasma等离子清洗机不仅可以去除材料表面的有机污染物无化学溶剂，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂， 通过等离子清洗机可以产生表面改性、清洗、活化表面等效果，在利用等离子清洗机处理后，产品的下一步工序会更加稳定 ，等离子清洗机是提升产品性能的重要处理工艺之一，大大降低了产品在制程中所造成的不佳率，从而提升产品品质。
有机纤维表面改性
而次大气压辉光放电技术则已经成熟并被应用于工业化的生产中。次大气压辉光放电可以处理各种材料，有机纤维表面改性机理研究成本低、处理的时间短、加入各种气体的气氛含量高、功率密度大、处理效率高。可应用于表面聚合、表面接枝、金属渗氮、冶金、表面催化、化学合成及各种粉、粒、片材料的表面改性和纺织品的表面处理。
这对天体物理学和空间物理学尤其重要，有机纤维表面改性机理研究因为关于遥远等离子体的知识几乎完全是通过辐射研究获得的。等离子体的辐射包括原子、分子或离子跃迁过程中的轫致辐射、回旋辐射、黑体辐射、切伦科夫辐射和线性辐射。轫致辐射是自由电子与离子碰撞时产生的连续辐射，即电子在离子的库仑场中改变速度。电子-电子碰撞不会改变电子的总动量，因此不会产生轫致辐射。等离子体中的轫致辐射主要来自远距离碰撞，其波长一般分布在紫外- x射线范围内。
