氢等离子体表面处理仪快速清理碳化硅表层杂物C和O： 碳化硅板材是第3代半导体器件，氢等离子表面处理仪拥有高临界穿透静电场、高导热系数、高自由电子饱和漂移速度等特性，在高耐压、高溫高频率和防辐射半导体器件层面，能实现硅材料无法实现的大功率无耗的良好性能，是高端半导体功率器件的最前沿方向。
氢气是一种危险气体，氢等离子体轰击金属表面与氧气结合时会发生爆炸而不会被电离。因此，一般不允许在真空等离子处理装置中混合两种气体。在真空等离子体状态下，氢等离子体与氩等离子体一样呈红色，在相同放电环境下比氩等离子体略暗。 3.气体选为氮气：氮颗粒较重，是介于活性气体和惰性气体之间的气体，可以提供冲击和蚀刻，同时防止一些氧化。金属表面。氮气和其他气体的等离子体。常用于加工某些特殊材料。
例：H2+e-→2H※+e- H※+非挥发性金属氧化物→金属＋H2O从反应式可见，氢等离子表面处理仪氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。物理清洗：表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。
过氧化氢等离子消毒器循环时间短适用于紧急情况和连续手术中的手术器械灭菌，氢等离子体轰击金属表面提高仪器使用率和周转率。主要适用范围可用于金属和非金属制品，尤其是运动医学、妇科、外科、耳鼻喉科、眼科、泌尿科关节镜、腹腔镜、鼻窦内窥镜、切除、泌尿牵引器、电凝丝、电钻、电锯等等视镜器械其他物品的灭菌。公司由多位具有多年等离子技术应用研究、设备制造和销售经验的行业资深人士创立。
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去除晶圆或玻璃等产品表面的过程通常使用Ar等离子体撞击表面以达到分散和松散（基材从表面剥离）的效果。防止电路氧化的半导体封装工艺。所有这些都使用氩等离子体或氩氢等离子体来清洁表面层。在等离子清洗机活化过程中，通常采用混合的方法来达到更好的效果。由于Ar分子大，电离诱导的粒子很大。清洗和活化表层时，通常与活性气体混合，但最常见的是Ar和氧气的混合物。
化学清洗:表面反应以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。例1：O2＋e－→ 2O※+e－ O※＋有机物→CO2+H2O从反应式可见，氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2。例2：H2+e-→2H※+e- H※+非挥发性金属氧化物→金属＋H2O从反应式可见，氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。
目前，低温等离子表面处理技术作为一种新型的表面处理方法，具有绿色、环保、快捷及高效等优点，已在各种塑料聚合物材料的表面处理过程中得到广泛应用，实现了基于聚合物材料的各类特殊性能，也间接拓宽了聚合物分子的应用范围，具有广阔的应用前景。。等离子表面处理仪与半导体及印刷线的加工有密切联系：等离子表面处理仪清洗工艺，现如今广泛应用于半导体及印刷线的加工，可以促使等离子体在各种表面上去除油脂。
医用导管、输液袋、透析过滤器等部件，以及医用注射针，用于装血的塑料薄膜袋和药袋的附着都得益于等离子体对物料表面的激活过程。等离子表面处理在医疗器材的作用。等离子体表面处理仪高效地解决了医疗器材物料的表面处理问题，并解决了医疗器材与身体相容性的问题。医用等离子体的表面处理包括：表面清洁、腐蚀、涂覆、聚合消毒，处理过程干燥，不产生新的杂质，安全高效。等离子体清洗可增强亲水性、疏水性、透气性、血溶性等功能。
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为此，氢等离子体轰击金属表面本研究了等离子表面处理仪与Pd-La2o3/Y-Al2o3共活化CO2氧化CH4制C2H4的反应，调查了活性载、原料气组成、能量密度等参数对反应的影响。 当La203负荷为2%时，C2烃的选择性从30.6%增加到72%。虽然甲烷转化率从43.4%降低到24%，但C2烃的收率仍然从13.4%增加到17.6%。
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