原材料有外壳、基板、磁性材料、漆包线和连接材料等不同类型。 , 焊接材料、粘接材料等DC/DC混合电路制造中的每个工艺环节都有不希望的物理接触表面状态变化、相位变化等，焊锡附着力对焊锡焊接等质量产生不利影响。控制其制造过程中的表面条件，如增加孔洞、增加导电胶的接触电阻、降低引线键合的键合强度，甚至去除焊锡，已成为重要且重要的控制环节。 .. RF等离子清洗技术在DC/DC混合电路的制造中有两类应用。
等离子清洗机是一种高精度的清洗工艺，焊锡附着力 粗糙可以清洗各种要求高、精度高的部件表面，通过等离子清洗机进行表面处理，它可以提高材料表面润湿能力，使各种材料可以进行涂层、电镀等操作，增强粘接强度和粘结力，同时去除油污或油脂中的有机污染物，精密光电子:等离子清洗机可以去除手机相机模块支架和过滤器上的颗粒和有机物，清洁印刷电路板PCB的焊锡垫，清除软、硬粘接板和FPC微孔上的胶水。
焊锡、金属盐等这些污渍会对包装的制造过程和质量产生重大影响。等离子清洗机可用于轻松去除分子级制造过程中形成的污染物，焊锡附着力不足的原因并确保原子粘附在工件表面。这有效地提高了键合强度，提高了晶片的键合质量，减少了泄漏。提高封装性能、良率和组件可靠性。微电子封装中等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面原有特性的化学成分以及污染物的性质。常用于等离子清洗气体，如氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合物。
焊接造成虚焊、焊锡脱落、粘合强度不足、粘合应力降低...
