常用的清洗技术有湿法清洗和干洗两大类，硅片表面改性机械性能湿法清洗仍是行业的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法工艺是指用耐腐蚀和氧化性的化学溶剂对缺陷进行喷射、擦洗、蚀刻等随机处理，并将杂质溶解在晶圆表面与反应溶剂直接生成可溶性物质、气体或损耗，并使用超纯水清洗硅表面并干燥，满足硅片的洁净度要求。为了提高硅片的清洗效果，可以采用超声波、加热、真空等辅助技术。湿式清洗包括纯溶液浸泡、机械擦拭、超声波/兆元清洗、旋转喷雾法等。
等离子清洗机制造商解释硅片在制造硅电池中的作用；常见的锂电池应该算是锂离子电池，硅片表面改性广泛应用于我们日常生活中的笔记本电脑、摄像头、移动通信等便携式电子产品中。现在我们也在开发硅电池，有望用于手机电池。以下等离子清洗机厂家为您详细讲解。如今，我们手中的智能手机基本都是锂电池。电池技术也是突破智能技术需求的难点之一。
其中又数片抛光片应用较广，硅片表面改性用量也较大，其它半导体硅片产品也都是以抛光片为基础进行二次加工而成。为了提高生产效率和降低成本，大尺寸硅片将成为未来的发展趋势，而且硅片尺寸的增加，将使单片硅片的芯片数量增加；同时，在圆形硅片上制作矩形形状的硅片，将不可避免地使硅片边缘的某些区域不能被利用，当晶圆尺寸增大时，损耗比就会减少；这样，单片硅片的生产成本就会降低。
四氟化碳在等离子清洗机电离后会产生含氢氟酸的刻蚀气相等离子，OTS作硅片表面改性可以刻蚀和去除各种有机表面，广泛应用于晶圆制造、电路板
