1、微波等离子清洗原理以及在微电子芯片封装工艺中的应用 微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污，经过等离子清洗，其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。...
2、PDMS芯片键合仪等离子表面处理应用，氧等离子提高PDMS与和硅片或玻璃片的键合牢固性 PDMS芯片与基片如玻璃片、硅片等的键合，利用氧等离子处理PDMS及基片，改变两者的表面化学性质，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通过氧等离子清洗机处理后的PDMS芯片与基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的键合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成...
3、附着力强拼音（广东附着力强芯片底部填充胶批发） 3）形成新的官能团–化学作用如果放电气体中引入反应性气体，广东附着力强芯片底部填充胶批发那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。等离子清洗是利用等离子体内的各种具有高能量的物质的活化作用, 将附着在物体表面的污垢...
