2.生产说明书及下列项目未列明时,无锡卷对卷清洁机制造商以质量检验规范的标准为准。3.下面提到的SMT包括BGA。I.线条图形1.板面残铜:=0.2mm。2.焊盘和SMT要求:1)焊盘无缩锡现象。2)SMT和插件焊盘无锡凸、划痕或缺陷,SMD的长度或宽度因针孔而减少0.35mm的孔,如铅锡塞孔或铅锡外露孔或流到板面,不接受。4)金属化孔的孔阻应小于1mΩ5)孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维凸出不超过20um。

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