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稳定性是提高芯片可靠性,降低失效率的关键。为了确保清洁,持久和电阻低的粘合,许多IC制造商利用等离子技术在胶合或焊接之前清洁每个接触点。采用半导体等离子体处理,可靠性大大提高。在当今的电子产品中,IC或C芯片是一个复杂的部分。现在的IC芯片包括印制在晶片上并附接"封装"的集成电路,"封装"包含与印制电路板的电连接,并将IC芯片焊接在印制电路板上。

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