火焰处理效果较好，成品腻子附着力无污染，成本低，但操作要求严格，若不小心会导致产品变形，成品无效。现在主要用于厚塑料制品的表面处理。静电处理塑料薄膜印刷中的静电会给操作带来一系列问题，直接影响印刷产品的产值和质量。
2.等离子清洗后，成品腻子附着力键线的键强度均匀性和张力会显著提高，对提高键线的键强度起到很大作用。3.在引线临界前，可采用气体等离子体技术对芯片接头进行清洗，以提高临界强度和成品率。4.在芯片封装中，等离子体清洗芯片和载体可以提高其表面活性，有效防止或减少缝隙，提高粘附性。5.增加了填料的边缘高度，提高了封装的机械强度，降低了界面间因材料间热膨胀系数不同而形成的剪应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。
将等离子体清洗技术引入到包装工艺中，成品腻子附着力可以大大提高包装的可靠性，提高产品的成品率。接下来,我们将分析等离子体清洗机的应用程序在组装技术:显示屏的显示面板装配过程是把裸体IC ITO玻璃,并使用压缩和变形的黄金球销在ITO玻璃和IC导电的别针。
假设电源内阻抗为（即输出阻抗）（a+jbΩ），成品腻子附着力那么为了在负载上获得最大的功率输出，就得使负载阻抗与高频发生器阻抗“共轭匹配”。共轭匹配的结果是把总阻抗变成纯电阻的，这就是说负载阻抗（a-jbΩ）。
怎样增加成品腻子的附着力
聚丙稀张力经等离子体处理后，张力有显著变动，这是材质表面变动更为简单的表现。首先，等离子体中含有大量高能量粒子(氧自由基，尤其是氧自由基)和射线。 该高能粒子在轰击材质表面时以C—C键和C—H键结合，进而实现了能量传递。
不仅是耐光的有机物质，还能活化和粗糙化晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性和金属的氧化性。
从湿法清洗和等离子清洗机等离子清洗后的RHEED图像中发现，湿法处理后的SiC表面有虚线，湿法处理后的SiC表面有凹凸不平，局部有突起。等离子处理的 RHEED 图像有条纹，显示出非常平坦的表面。传统湿法处理的 SiC 表面上存在的主要污染物是碳和氧。这些污染物可以在低温下与 H 原子发生反应，并以 CH 和 H2O 的形式从表面去除。等离子处理后表面的氧含量明显低于常规湿法清洗。
磁约束聚变(MCF)是一种由各种强磁场组成的磁瓶来约束高温等离子体，并通过中性粒子束、射频和微波加热手段将其加热到热核聚变温度，从而实现自持热核聚变反应。近十年来，在不同规模的托卡马克装置上实现了改善等离子体约束的各种运行模式，形成了内部和边界输运势垒，使得一些区域和输运通道（主要是离子热输运）的输运系数下降到新古典理论预测的水平。
怎样增加成品腻子的附着力
