2双面双面双面双面板是包括顶部（顶层）和底部（底层）在内的两面都涂有铜的印刷电路板。两面可布线焊接，氧化铜和氧化亚铜的亲水性中间有绝缘层，是常用的印刷电路板。两侧均可布线，大大降低了布线难度，因此应用广泛。3多层板多层板通常是先由内层图案制成，再经印刷、蚀刻制成单面或双面基板，并并入指定的夹层中，然后加热、加压、粘合，后续钻孔与双面面板的通孔电镀方法相同。。
4、对PTFE（铁氟龙）高频微波板沉铜前的孔壁表面进行修正和活化，铜的亲水性提高孔壁与镀铜层的结合力，防止铜后黑孔的发生。 .消除了孔铜和内层铜的俯冲、高温破坏，通过爆孔等现象提高了可靠性。 5、刚挠板、多层高频板、多层混合板等基材在贴合贴合前进行粗化处理。异物、氧化膜、指纹、油渍等可通过等离子处理去除。由于它可以有凹痕和粗糙，因此可以大大提高粘合强度。。关于PCB的“层”，你需要注意这些事情。
元器件与PCB焊接前应进行等离子处理：芯片及各种电子元器件在与PCB焊接前应进行等离子清洗处理，铜的亲水性可提高芯片的附着力，增加焊接强度。杜绝沉铜后出现黑洞、断孔现象：等离子表面处理设备可以去除机械钻孔后残留的环氧树脂和碳化物，防止铜层与孔壁的连接，也可以去除靠近内部铜线的环氧树脂，提高铜层与内部铜的附着力。此外，显影后线间会有残膜，可通过低温等离子体处理器处理，形成清晰的蚀刻线。
2、氧气:与产品表面化学物质发生有机化学反应。例如，水和铜的亲水性氧可以合理地去除有机化学污染物，与之反应生成二氧化碳、一氧化碳和水。一般来说，有机污染物很容易通过化学反应去除。3、氩气清洗:表面物理轰击是氩气清洗的原理。由于它的原子大小，它可以以非常大的能量撞击产品的表面。正极氩离子被吸引到负极板上，这种冲击消除了表面上的所有污渍。然后将气体污染物抽出。
铜的亲水性
另一方面，各种活性粒子会轰击清洗材料表面，使得材料表面的沾污杂质会随气流被真空泵吸走。这种清洗方式本身不存在化学反应，在被清洁材料表面没有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的纯净性，保障材料的各向异性。但是，它会对材料表面造成很大损伤和侵蚀，会在材料表面发生很大的反应热，对被清洗表面的杂质污物选择性差。
随着栅氧化层厚度的减小，这种损伤会对MOS器件的可靠性产生越来越大的影响，因为它会影响氧化层中的固定电荷密度、界面态密度、平带电压、漏电流等参数。天线器件结构的大面积离子收集区（多晶或金属）一般位于厚场氧上，只需考虑薄栅氧上的隧穿电流效应。大面积集电极称为天线，带天线器件的隧穿电流放大倍数等于厚场氧上集电极面积与栅面积之比，称为天线比。
等离子设备在油脂和污垢方面具有突出的优势：等离子体设备对油脂污垢的影响与燃烧油脂污垢相似；但区别在于低温燃烧。在氧等离子体设备中，氧原子自由基共同作用，将油分子氧化成水和二氧化碳分子，从而去除油接触面。可见，等离子体设备去除（去除）油污的步骤是有机大分子逐渐降解的步骤，生成水、二氧化碳等小分子，以气态形式被消除。等离子体设备清洗的另一个特点是清洗后物体已经完全干燥。
等离子体设备在处置方面具有以下特点:(一)环保节能。与传统的湿式清洗技术相比，等离子体清洗技术使干燥技术，不消耗水和化学试剂，节能，无污染(b)具有在线生产能力，可实现全自动化处置，处置时间短，(c)无论处理的基材类型都可以进行处理，并且可以处理形状复杂的原料，对原料的表面处理具有良好的均匀性。
水和铜的亲水性
等离子体表面处理器是一种高科技技术，氧化铜和氧化亚铜的亲水性作用于固体材料的表面，可以有效地进行表面改性(亲水和疏水)、等离子体清洗、等离子体活化、等离子体刻蚀和等离子体沉积等应用。电源电压:220(±10%)VAC,50/60Hz2。电源输入保险丝:10A/250V3。加工面积:可选分段:30-35mm/45-50mm4。工作频率:18KHz ~ 60khz。工作高压:2KV ~ 7KV6。
