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用Ar等离子体,将样品置放在地极板,当射频功率为200W~600W、气体压力为 mT~120mT或140mT~180mT时,清洗10min~15min,能获得很好的清洗效(果)和键合强度,实验用直径25μm金丝键合引线,当采用等离子清洗后,其平均键合强度可提高到6.6gf以上。

这种物质状态称为等离子体状态,也称为物质的第四状态。等离子体主要由含有电子、离子、自由基、紫外线等高能物质的气体放电产生,具有活化材料表面的作用。例如,低质量、快速移动的电子可以首先到达材料表面并带负电,同时在材料表面产生碰撞效应,加速气体解吸或分解。分子也吸附到表面并帮助引发化学反应。当材料表面带负电时,带正电的离子会加速并撞击,由此产生的溅射会去除粘附在表面的颗粒物质。

金属材料表面与其他材料之间的粘合和焊接强度有助于提高后续粘合、喷涂、印刷和焊接的有效性,并能消除材料表面的静电。等离子设备可以提高金属表面的耐腐蚀性和耐磨性:等离子表面处理在金属表面覆盖一层耐腐蚀材料,防止金属材料与外界水分子和酸基物质接触,从而改善金属表面。材料表面的耐腐蚀性。此外,印刷电路板行业还需要使用等离子去除焊接所使用的化学助焊剂。否则,这种物质将更容易受到腐蚀。

FPC行业由日美韩主导,近年来生产成本增加促使FPC产业重心逐渐转向国内。FPC处于电子产业链的中上游,其直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL,下游为终端消费电子产品。 目前日资企业以先发优势占据产业链上游的主导地位,国内起步较晚,相对较为弱势。 近几年柔性电子市场迅速扩张,成为一些国家支柱产业,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景。。

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