物质表面改性技术主要采用溅射、离子注入、等离子化学热处理等方法来制备低压等离子体，无机固体物质表面改性其中等离子喷涂、等离子淬火、多工渗透相变强化、等离子淬火、表面冶金等低溫等离子体，通常指压缩电弧等离子束等离子束。二、等离子蚀刻机在IC芯片制造领域在集成电路芯片制造领域，等离子蚀刻机的处理技术已经是一个不可替代的成熟过程。
研究了低温等离子体装置对丝状织物各类性能参数的影响，物质表面改性发现低温等离子体处理后，织物的毛细效应增大，着色率提高。。在低温等离子体撞击材料表面时有两种不同的反应，不仅会产生物理冲击，而且会对材料表面产生化学腐蚀。物质表面改性是通过切断或激（活）材料表面的旧化学键来实现的，这种方法首先要求低温等离子体中的各类粒子有足够的能量来切断材料表面的旧化学键。 除离子外，低温等离子体的能量大多高于化学键。
物质表面改性技术主要采用溅射、离子注入、等离子体化学热处理等方法制备低压等离子体，无机固体物质表面改性材料其中等离子喷涂、等离子淬火、多级浸渗相变强化、等离子淬火、表面冶金等低温等离子体通常指压缩电弧等离子束等离子束。二、IC芯片制造领域的等离子刻蚀机在集成电路芯片制造领域，等离子刻蚀机的加工工艺已成为不可替代的成熟工艺。
产生的自由基、正负离子在电场的持续加速和高速运动碰撞下与材料表层发生碰撞，无机固体物质表面改性材料破坏分子间原有的分子间键，使PI表层断裂，物质形成细小不规则，同时产生的气体变成官能团，继续引起物质表层的物理和化学变化。总的来说，整个过程就是气体不断电离和不断复合的过程，保证了整个反应的不断进行，达到了粗化PI表层和改性PI表层的目的。
物质表面改性
2、废气高效净化该装置可高效去除挥发性有机物（VOCs）、无机物、硫化氢、氨气、硫醇等主要污染物及各种异味，除臭能力可达98%以上。可在24小时内去除长期扩散和积累的恶臭，具有强力杀灭空气中的细菌、病毒等各种微生物的能力，具有明显的防霉效果。 .. 3、无需添加物质的低温等离子废气处理是干法精炼工艺，是一种全新的精炼工艺。操作过程无需添加任何添加剂，无废水或废渣。二次污染。
二、低温等离子体处理器工作原理在一组电极上提供RF电源，电极之间形成高频交变电场。在交变电场的激发下，蒸气在该区域形成等离子体，对物体表面进行物理轰击，发生化学反应，使被清洗物体表面的物质转变为颗粒状物质和气态物质，抽真空排出，达到表面处理的目的。三、低温等离子体处理器的应用选择低温等离子体处理器轰击物体表面，可以达到在物体表面刻蚀和表面化的目的。可显著增强这些表面的黏度和焊接强度。
从反应机理来看，等离子清洗通常涉及以下几个过程。一种气相，其中无机气体被激发成等离子体状态，气相物质吸附在固体表面，吸附的基团与固体表面分子反应形成产物分子，产物分子分解形成；反应残留物从表面脱落。 （高分子清洗设备加工高分子工艺）等离子清洗与传统清洗方法相比具有独特的优势。高能：等离子体是一种具有非凡化学活性的高能粒子，无需添加催化剂即可在温和条件下实现。
5、低功耗、节能：低运行成本、节能是专利“低温等离子”的核心技术之一。处理0M3/h气味时的耗电量仅为0.25kw/h。该装置无机械作用，自动化程度高，工艺简单，操作简单。简便。无需特殊管理，无需日常维护，无需自动关机，发生故障时无需报警，只需定期检查即可。 6、强大的设备组合：“冷等离子”产品重量轻，体积小，可根据现场要求垂直或水平放置，按浓度、流量和成分进行串联设计和组合。完成废气净化。
无机固体物质表面改性
② 外表粗化 等离子清洗机的外表粗化又称外表刻蚀，无机固体物质表面改性其意图是提高材料外表的粗糙度，以添加粘接、印刷、焊接等工艺结合力，经氩等离子清洗机处理后的外表张力会显着提高。活性气体所发生的等离子体也能够添加外表的粗糙度，但氩气电离后发生的粒子相对较重，氩离子在电场的作用下的动能会显着高于活性气体，所以其粗化作用会愈加显着，在无机物基材外表粗化工艺中运用Z为广泛。如玻璃基材外表处理、金属基材外表处理等。
当电子和原子发生非弹性碰撞时，无机固体物质表面改性材料电子的动能转换为原子内能的效率就较高，理想时可实现能量的全部转换；而当离子和原子发生非弹性碰撞时，转换能量就比较低，zui高仅能转换一半能量。。通常情况下，对无机粉体材料进行表面处理的目的主要是yi制其团聚，增加无机粉体在聚合物当中的分散性和相容性。从而使其跟聚合物形成复合材料具有更佳的力、光、电学等方面的性能。
