目前，填料亲水性比较组装技术的发展趋势是SIP、BGA和CSP封装使半导体器件向模块化、高集成度和小型化方向发展。在这样的包装装配过程中，最大的问题是胶接填料和电加热形成的氧化膜的有机污染。由于粘接表面存在污染物，使这些构件的粘结强度和封装后的树脂灌封强度降低，直接影响这些构件的装配水平和持续发展。为了增强和提高这些组件的组装能力，每个人都在尽一切可能来处理它们。
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当填料的氟化时间为60分钟时，填料亲水性测定样品中再次出现许多浅陷阱，电子容易脱落，闪络电压有降低（降低）的趋势。此外，由于氟的活性化学性质，XPS 和 FTIR 测试表明填料和环氧树脂都含有氟。由于等离子体对填料的氟化作用，氟很容易与环氧树脂的基团发生反应，填料与聚合物基体结合牢固。
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2）掺杂填料等离子体氟化后样品的闪络电压和色散随填料氟化时间的增加而增加。等离子体氟化AlN填料45min后样品的闪络电压明显升高，样品分散性低。3）随着氟化时间的增加，掺杂氟化填料的环氧树脂表面浅层陷阱先消失后出现，深层陷阱随着氟化时间的增加逐渐增加，浅层陷阱中的电子容易被激发，参与样品的闪络发展，而深层陷阱容易捕获电子，抑制样品的闪络发展。。等离子清洗是一种干洗技术。
倒装焊接前的清洗在芯片倒装封装方面，对芯片和载体进行等离子体清洗，提高其表面活性以后再进行倒装焊，可以有效地防止或减少空洞，提高黏附性。另一特点是提高填料边缘高度，改善封装的机械强度，降低因材料间不同的热膨胀系数而在界面间形成的剪切应力，提高产品可靠性和寿命。
无论是要在处理后的表面上进行涂装还是粘接，对材料表面进行有效的活化处理都是必要的工艺步骤。通过使用表面测试墨水对表面进行测定后显示:处理前表面张力低，测试墨水无法润湿表面，等离子处理后，表面张力提高，测试墨水可以润湿表面，等离子处理对表面的活化作用.等离子表面处理能够有效的活化材料的表面。
此现象说明经氢气或氩气等离子体处理后，氧化石墨烯悬浊液由液态变为固态，同时颜色的变化说明氧化石墨烯被部分还原。氢气和氩气等离子体处理后样品的低倍和高倍扫描电镜，均可以明显地观察到相互交联、多孔的网络结构。在射频等离子清洗机等离子体处理过程中样品一直处于低气压状态，结成的冰直接升华为水蒸气，从而维持了样品三维多孔的形貌。对氢气和氩气等离子体处理前后的样品进行拉曼光谱的测定。
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